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产品中心

晶圆激光开槽设备
AS-5380利用高质量光束在晶圆切割道内进行表面刻线，划槽加工
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全自动偏光片激光切割设备
该设备主要用于液晶玻璃屏体偏光片精修加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测，及可调整平台，兼容不同尺寸产品，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。
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全自动玻璃激光倒角设备
该设备主要用于LCD，LTPS，及OLED等硬屏倒角，异形加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测，自动上下料等功能，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。
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OLED/LCD激光修复设备
该设备主要用于柔性OLED面板和LCD液晶面板亮点等不良修复，通过更换不同的激光器实现不同的修复功能，通过AOI系统自动寻找不良点位置，使用激光修复不良点。
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紫外纳秒激光切割设备
该设备主要是针对FPC、PCB板材的切割、开盖等加工应用，并在摄像头模组、指纹识别等应用领域表现突出，亦可进行主要包括聚酰亚胺等聚合物材料、陶瓷、石英、等非金属材料，以及镍铜锡等各种金属及合金材料的加工。
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卷对卷薄膜激光加工设备
该设备实现激光的卷对卷加工制程，可实现RTR的蚀刻/切割/飞行打标等功能
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AWM10全自动晶圆ID激光打标机
本设备是利用激光，针对晶圆ID进行打标以及切割晶圆notch的全自动化设备。
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ATM10全自动激光切割设备
本设备是利用激光，针对半导体封装后的SIP产品进行打标、挖槽、切割（半切/全切）的全自动化设备。
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