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产品中心

DPC陶瓷基板快速钻孔设备
根据厚度、材质、加工质量等不同要求，可以选择钻孔设备或切割设备进行打孔、切割或冲孔加工。包括氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氧化锆(ZrO2)等大部分种类的DPC陶瓷。
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AMB/DBC基板CO2激光划片机
该设备主要用于DBC行业激光划片，广泛用于电力电子模块、半导体制冷和LED器件等封装领域。
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AMB/DPC基板光纤激光切割设备
PCB基板——陶瓷基板，由于散热性能、载流能力、绝缘性、热膨胀系数等，都要大大优于普通的玻璃纤维PCB板材，从而被广泛应用于大功率电力电子模块、航空航天、军工电子等产品上。
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金属双极板激光切割成型机
该设备为金属双极板行业订制机型，特别对于多品种小批量冲压成型后的双极板，激光柔性加工方式可节省高昂的模具成本。
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金属双极板激光焊接设备
本设备为金属双极板激光焊接专用机械，可根据需要订制自动，或半自动机型。具有激光功率密度高，焊接一致性好等特点。
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晶圆激光应力诱导切割设备
本设备是利用应力诱导切割技术对Mini LED 晶圆进行切割加工
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飞秒激光精细微加工设备
本设备激光精密微细加工系统主要用于薄片金属切割、钻孔微纳群孔制作，各种材质的钻孔、切割及划线加工。
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激光精细加工设备
本设备是利用激光对各种材料进行异形切割，钻孔，刻蚀等多种形式的加工处理平台
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