紫外纳秒激光切割设备
该设备主要是针对FPC、PCB板材的切割、开盖等加工应用，并在摄像头模组、指纹识别等应用领域表现突出，亦可进行主要包括聚酰亚胺等聚合物材料、陶瓷、石英、等非金属材料，以及镍铜锡等各种金属及合金材料的加工。
咨询电话：0512-6507 0150
电子邮箱：yj.tao@delphilaser.com■ 设备参数：
设备型号 | FPS15/30 | FPS21 | FPS22 |
设备工位 | 单光路单工位 | 单光路双工位 | 双光路双工位 |
扫描范围 | 54mm×54mm（可定制） | ||
加工幅面 | 400mm×300mm/550mm×650mm/630×730mm（可定制） | ||
定位精度 | ±3μm | ±3μm | ±3μm |
重复精度 | ±2μm | ±2μm | ±2μm |
■ 设备优势：
◆ 加工效率高，工作稳定性好
◆ 成熟的加工工艺，适合各种图形加工
◆ 精细控制激光能量，热影响区域小
◆ 可配备自动化系统，提升效率
■ 领域:
◆ FPC、PCB板材的切割、开盖等加工
◆ 碳纤维折叠屏领域
◆ 摄像头模组、指纹识别的切割
◆ 医疗行业特殊金属的切割
◆ IGBT、光通讯的硅切割
◆ 聚酰亚胺等聚合物材料、陶瓷、石英、硅及非金属材料的加工
■ 加工效果示例图：
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