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加工方式

碳化硅晶锭切片设备
设备型号:DLDS-8680
本设备用于碳化硅晶锭/片的激光切片加工,激光加工完成后配合辅助的分片装置,完成晶片切割后的分片。材料损耗小,加工效率高,设备运行无需耗材,加工成本低。
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UTG玻璃切割设备
设备型号:LGC52
该设备通过特殊的光学整形系统和加工软件定制开发实现对UTG的高速稳定切割,配备有自动影像定位系统,为产品的自动高速工作提供保障,可配备机器人和上下料模组实现自动上下料加工,提高产能。
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HUD曲面玻璃切割裂片设备
设备型号:LGC71
该设备针对曲面玻璃切割应用开发,设备通过特殊的光学系统和加工软件定制开发实现曲面玻璃的高速稳定切割。
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全自动玻璃激光高速切割设备
设备型号:LGC20/LGC30/LGC40
该设备通过高能量红外皮秒脉冲激光进行特殊整形后,对玻璃进行高效切割,目前已在智能穿戴、家电、安防、手机盖板切割领域得到批量应用。
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LCD端子切割设备
设备型号:ASC系列
该设备主要用于LCD产品端子切割。端子短路环技术是其中一种成熟且应用较多的技术,但后续生产在液晶屏加IC器件时需要将端子短路环切断。激光切割是应用于切割端子短路环先进的技术,该设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测,兼容不同尺寸产品,为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。
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大幅面车载开天窗加工应用设备
设备型号:DRR15/DRR20/DRR25
该设备是针对大幅面车载行业中FPC软板、铜箔、PI等设计的卷对卷自动加工设备,加工幅面大,适应性强,精度高,热影响小。
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大幅面车载FPC/覆盖膜卷对片加工应用设备
设备型号:DRP02/DRP03/DRP15
该设备是针对大幅面车载行业中FPC软板、覆盖膜、COF、CPI以及胶粘制品设计的卷对自动加工设备,加工幅面大,适应性强。
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碳化硅晶圆激光切割设备
设备型号:Inducer-5560
应用于航天航空、电力电子等行业微波器件,功率器件的晶圆片的切割(以碳化硅材料为基板的晶圆)
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