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加工方式

碳化硅晶圆激光切割设备
设备型号：Inducer-5560
本设备是利用超短脉冲激光实现碳化硅晶圆高质量，高效率的切割加工
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晶圆激光应力诱导切割设备
设备型号：Inducer-mini800
本设备是利用应力诱导切割技术对Mini LED 晶圆进行切割加工
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全自动玻璃激光倒角设备
设备型号：AGC39
该设备主要用于LCD，LTPS，及OLED等硬屏倒角，异形加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测，自动上下料等功能，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。
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全自动偏光片激光切割设备
设备型号：APC系列
该设备主要用于液晶玻璃屏体偏光片精修加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测，及可调整平台，兼容不同尺寸产品，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。
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玻璃激光高速切割设备
设备型号：LGC10/LGC15/LGC50
该设备通过高能量红外皮秒脉冲激光进行特殊整形后对玻璃进行高效切割，可根据需求选配不同功率的激光器以及不同的加工幅面，为客户提供最合适的解决方案，同时配备有自动影像定位系统，环境安全系统，为产品的自动高速切割提供保障
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紫外皮秒激光精细微加工设备
设备型号：DPS15/DPS21/DPS22/DPS31
该设备是一套针对消费电子行业中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等5G材料及胶粘制品的切割、刻槽开发的专项设备，设备集成了高速、高精度的光学加工系统，独立的工艺，加工路径优化系统，可以准确切割外形并控制半切深度。
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双头/四头卷对片加工设备
设备型号：DRP01/DRP10
该设备是针对覆盖膜、COF、CPI以及胶粘制品设计的卷对片、卷对卷自动加工设备，该设备配有单光路、双光路等系统，加工精度高，加工速度快
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玻璃晶圆激光切割设备
设备型号：Inducer-5080P
本设备是利用可见光或者红外波段的激光对镀膜玻璃，普通玻璃等透明材料进行隐形切割
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