产品中心
设备型号：LUT-800； 该设备不仅可以保证激光巨量转移过程中不对芯片造成损伤，而且还保证Micro-LED转移落点精准并可按照需求设置转移后Micro LED芯片阵列排布，并可以结合AOI&PL机台mapping图，高速准确选择性转移ok片。
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设备型号：； 该设备主要用于Mini/Micro LED侧边引线制备。采用激光方式实现三维导电线路的制作，解决传统印刷以方式无法实现的精度问题。搭载自研激光器、光路系统。通过双光路系统，分别对产品正面、侧面、背面进行刻蚀。可选配AOI系统，可自动判定刻蚀效果，方便进一步定点返修以及复判。
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设备型号：APC系列； 该设备主要用于液晶玻璃屏体偏光片精修加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测，及可调整平台，兼容不同尺寸产品，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。
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设备型号：AGC39； 该设备主要用于LCD，LTPS，及OLED等硬屏倒角，异形加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测，自动上下料等功能，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。
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设备多搭载自产超快激光器，提升设备性能，降低成本，保证及时交货，并可配合激光工艺开发激光器。
十多年激光精细微加工工艺积累，为各种超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料提供激光解决方案。
具备各种传输和机器人搬运技术，多年的自动化经验，为客户提供稳定的自动化运转环境。
Micro LED激光转移设备
Micro LED激光剥离设备
碳化硅晶圆激光切割设备
Mini/Micro LED激光刻蚀设备
印刷网版激光刻蚀设备
全自动偏光片激光切割设备
全自动玻璃激光倒角设备
晶圆激光应力诱导切割设备
行业应用
在新型电子领域，我们提供LCP MPI 毫米波天线模组的激光解决方案，射频天线通讯领域的激光解决方案，高频高速PCB CCL基材主导的线路板的激光解决方案，5G IOT的物联网的通信器件，传感器件和智能终端载体的电子产品激光应用解决方案。
新型电子领域
在面板显示领域，我们提供针对柔性材料、导电薄膜、玻璃等材料的激光切割、打标、钻孔、修复、剥离等多种激光解决方案。广泛应用于LCD、OLED、Mini&Micro LED领域，对应产品尺寸从0.9英寸到110英寸全覆盖。
显示领域
在半导体领域，我们提供LED、晶圆、硅晶圆、碳化硅/砷化镓/氮化镓隐形切割、晶圆/芯片打标、TGV快速钻孔、激光退火、激光拆建合、Micro LED激光剥离、激光巨量转移、激光修复等多种激光解决方案。我们的加工材料包括：金刚石、蓝宝石、石英、光学玻璃、以及硅、碳化硅、砷化镓、氮化镓等多种化合物半导体晶圆。
半导体领域
在高校科研领域，我们提供微波器件薄膜陶瓷电路通孔解决方案，科研方向的定制化解决方案。为航空、航天领域的关键元器件的开发与制造，国家重要科研项目的攻关做出了贡献。
高校科研领域
新闻中心
5月6日，由德龙激光主办的“逐光向上，砺行致远”德龙激光上市一周年庆典暨“光聚未来—光电前沿技术与产业创新发展论坛”在苏州隆重举行。本次活动在回顾总结德龙激光上市一周年历程的同时，邀请行业大咖聚焦光电前沿技术与最新应用，共同探讨光电技术创新、展望光电产业发展，赋能光电产业高质量转型发展，共同推进政产学研用一体化！
▼现场精彩视频▼
苏州市委、园区管委会等相关领导、股东代表、行业专家、合作伙伴代表等出席本次活动并做分享。
园区金融发展和风险防...
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