产品中心
设备多搭载自产超快激光器,提升设备性能,降低成本,保证及时交货,并可配合激光工艺开发激光器。
十多年激光精细微加工工艺积累,为各种超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料提供激光解决方案。
具备各种传输和机器人搬运技术,多年的自动化经验,为客户提供稳定的自动化运转环境。
行业应用
在新型电子领域,我们提供LCP MPI 毫米波天线模组的激光解决方案,射频天线通讯领域的激光解决方案,高频高速PCB CCL基材主导的线路板的激光解决方案,5G IOT的物联网的通信器件,传感器件和智能终端载体的电子产品激光应用解决方案。
新型电子领域
在面板显示领域,我们提供针对柔性材料、导电薄膜、玻璃等材料的激光切割、打标、钻孔、修复、剥离等多种激光解决方案。广泛应用于LCD、OLED、Mini&Micro LED领域,对应产品尺寸从0.9英寸到110英寸全覆盖。
显示领域
在半导体领域,我们提供LED、晶圆、硅晶圆、碳化硅/砷化镓/氮化镓隐形切割、晶圆/芯片打标、TGV快速钻孔、激光退火、激光拆建合、Micro LED激光剥离、激光巨量转移、激光修复等多种激光解决方案。我们的加工材料包括:金刚石、蓝宝石、石英、光学玻璃、以及硅、碳化硅、砷化镓、氮化镓等多种化合物半导体晶圆。
半导体领域
在高校科研领域,我们提供微波器件薄膜陶瓷电路通孔解决方案,科研方向的定制化解决方案。为航空、航天领域的关键元器件的开发与制造,国家重要科研项目的攻关做出了贡献。
高校科研领域
新闻中心
デルファイレーザージャパン
日本德龙·日本光电及激光展览会Photonix
展会聚焦
12月7日,2022年日本光电及激光展览会Photonix在日本千叶幕张国际会展中心Makuhari Messe盛大举行。日本光电及激光展览会Photonix是世界著名的光电展之一,它代表着亚洲光电行业的领先水平。展会包括激光、光学、光学传感、医学光子、光纤通信五大展区。
苏州德龙激光股份有限公司全资子公司德龙激光日本株式会社(デルファイレーザージャパン)在本届展会上携多种激光...
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