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设备型号：LUT-800； 该设备不仅可以保证激光巨量转移过程中不对芯片造成损伤，而且还保证Micro-LED转移落点精准并可按照需求设置转移后Micro LED芯片阵列排布，并可以结合AOI&PL机台mapping图，高速准确选择性转移ok片。
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设备型号：DLDS-8680； 本设备用于碳化硅晶锭/片的激光切片加工，激光加工完成后配合辅助的分片装置，完成晶片切割后的分片。材料损耗小，加工效率高，设备运行无需耗材，加工成本低。
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设备型号：LGC52； 该设备通过特殊的光学整形系统和加工软件定制开发实现对UTG的高速稳定切割，配备有自动影像定位系统，为产品的自动高速工作提供保障，可配备机器人和上下料模组实现自动上下料加工，提高产能。
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设备型号：；
该设备主要用于钙钛矿太阳能电池过程片的P0打标、P1/P2/P3划线，以及P4清边。
全自动生产，实现无人值守，适配100MW/150MW/1GW产线。
设备型号：； 激光增强烧结（LECO）设备是一种针对晶硅太阳能电池改善接触电阻的处理设备，其通过降低金属半导体的复合损耗，改善电极栅线与晶硅电池的接触电阻，来提高光伏晶硅电池光电转换效率。
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设备多搭载自产超快激光器，提升设备性能，降低成本，保证及时交货，并可配合激光工艺开发激光器。
十多年激光精细微加工工艺积累，为各种超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料提供激光解决方案。
具备各种传输和机器人搬运技术，多年的自动化经验，为客户提供稳定的自动化运转环境。
Micro LED激光巨量转移设备
碳化硅晶锭激光切片设备
辊压机激光在线清洗系统
UTG玻璃切割设备
TGV玻璃激光微孔设备
量产线激光综合加工设备
TOPCon激光增强烧结设备
卷对卷激光烘烤设备
行业应用
在新型电子领域，主要应用于柔性电路板（FPC）、印制电路板（PCB）、陶瓷、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃、LCP/MPI天线、PET薄膜等的切割、钻孔、蚀刻。尤其随着新能源汽车的发展，相关软板、车载玻璃等精密化加工需求，催生了更多紫外和超快激光的应用。公司面向汽车电子、5G和消费电子领域的应用，推出配套激光加工解决方案。
新型电子领域
显示领域激光加工设备：主要用于TFT-LCD、AMOLED、Mini/Micro LED和硅基OLED显示屏的切割、修复和蚀刻等。
显示领域
半导体领域激光加工设备：包括：碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片；LED / Mini LED晶圆切割、裂片；Micro LED激光剥离、激光巨量转移；集成电路传统封装及先进封装应用：如激光解键合、辅助焊接、晶圆打标、激光开槽、3D堆叠芯片钻孔等。
半导体领域
在新能源领域，我们布局锂电、光伏等新能源应用。主要包括：钙钛矿薄膜太阳能电池生产设备；印刷网版激光制版设备；锂离子、氢燃料动力电池相关智能化装备；电力系统储能、基站储能和家庭储能电池相关智能化装备。
新能源领域
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