首页>产品中心>行业应用>新型电子

卷对卷薄膜激光加工设备

该设备实现激光的卷对卷加工制程,可实现RTR的蚀刻/切割/飞行打标等功能

  • 咨询电话:0512-6507 0150
  • 电子邮箱:yj.tao@delphilaser.com

■ 设备参数:

工艺类型

蚀刻

切割

幅面

600mm×600mm(可定制)

350mm×350mm(可调制)

加工材料

银、纳米银、铜、ITO、MOAIMO等

PET薄膜

加工线宽

30μm-40μm(可调)

<200μm

扫描范围

170mm×170mm(可调)

200mm×200mm(双工位)

速度参数

蚀刻速度≤5000mm/s

扫描速度≤3000mm/s

拼接精度

±5μm

/



■ 设备优势:

◆ 刻蚀、切割功能模块化整合及卷对卷送料收料机构应用,有效提高加工效率。
◆ 全自动加工模式,有效节省人工成本,提升产品效益。
◆ 全面的环境安全对策和友好人际界面,保证使用更加安全,便捷。


■ 应用领域:

高校研究领域、半导体电子、航空航天、汽车、生物医疗等


■ 加工效果示例图:

    

  


更多信息