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行业应用

Micro LED激光剥离设备
本设备是利用激光剥离技术对Micro LED 晶圆进行剥离加工
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Micro LED激光转移设备
该设备不仅可以保证激光巨量转移过程中不对芯片造成损伤,而且还保证Micro-LED转移落点精准并可按照需求设置转移后Micro LED芯片阵列排布,并可以结合AOI&PL机台mapping图,高速准确选择性转移ok片。
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Mini/Micro LED激光刻蚀设备
该设备主要用于Mini/Micro LED侧边引线制备。采用激光方式实现三维导电线路的制作,解决传统印刷以方式无法实现的精度问题。搭载自研激光器、光路系统。通过双光路系统,分别对产品正面、侧面、背面进行刻蚀。可选配AOI系统,可自动判定刻蚀效果,方便进一步定点返修以及复判。
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全自动玻璃激光倒角设备
该设备主要用于LCD,LTPS,及OLED等硬屏倒角,异形加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测,自动上下料等功能,为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。
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全自动偏光片激光切割设备
该设备主要用于液晶玻璃屏体偏光片精修加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测,及可调整平台,兼容不同尺寸产品,为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。
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OLED/LCD激光修复设备
该设备主要用于柔性OLED面板和LCD液晶面板亮点等不良修复,通过更换不同的激光器实现不同的修复功能,通过AOI系统自动寻找不良点位置,使用激光修复不良点。
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全自动柔性OLED异形切割设备
该系列设备主要用于AMOLED模组段精修加工,是将OLED面板用激光一体切割,以提高边缘精度,实现异形切割。设备可配备各种上下料方式、自动影像定位系统、上下料多种对接方式、AOI、USC清洁,为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。
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导光板激光解决方案
本设备使用CO2激光器在PMMA和MS材料上加工网点,通过优化光学方案,在新材料MS上也实现了量产加工,并能够加工2mm薄的材料,具备加工良率高及制程切换快速的能力。
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