显示-激光刻蚀设备|晶圆切割设备-苏州德龙激光股份有限公司

Micro LED激光剥离设备

本设备是利用激光剥离技术对Micro LED 晶圆进行剥离加工

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Micro LED激光转移设备

该设备不仅可以保证激光巨量转移过程中不对芯片造成损伤，而且还保证Micro-LED转移落点精准并可按照需求设置转移后Micro LED芯片阵列排布，并可以结合AOI&PL机台mapping图，高速准确选择性转移ok片。

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该设备主要用于Mini/Micro LED侧边引线制备。采用激光方式实现三维导电线路的制作，解决传统印刷以方式无法实现的精度问题。搭载自研激光器、光路系统。通过双光路系统，分别对产品正面、侧面、背面进行刻蚀。可选配AOI系统，可自动判定刻蚀效果，方便进一步定点返修以及复判。

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全自动玻璃激光倒角设备

该设备主要用于LCD，LTPS，及OLED等硬屏倒角，异形加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测，自动上下料等功能，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。

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全自动偏光片激光切割设备

该设备主要用于液晶玻璃屏体偏光片精修加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测，及可调整平台，兼容不同尺寸产品，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。

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OLED/LCD激光修复设备

该设备主要用于柔性OLED面板和LCD液晶面板亮点等不良修复，通过更换不同的激光器实现不同的修复功能，通过AOI系统自动寻找不良点位置，使用激光修复不良点。

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全自动柔性OLED异形切割设备

该系列设备主要用于AMOLED模组段精修加工，是将OLED面板用激光一体切割，以提高边缘精度，实现异形切割。设备可配备各种上下料方式、自动影像定位系统、上下料多种对接方式、AOI、USC清洁，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。

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导光板激光解决方案

本设备使用CO2激光器在PMMA和MS材料上加工网点，通过优化光学方案，在新材料MS上也实现了量产加工，并能够加工2mm薄的材料，具备加工良率高及制程切换快速的能力。

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