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加工材料

Micro LED激光剥离设备
本设备是利用激光剥离技术对Micro LED 晶圆进行剥离加工
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Micro LED激光巨量转移设备
该设备不仅可以保证激光巨量转移过程中不对芯片造成损伤,而且还保证Micro-LED转移落点精准并可按照需求设置转移后Micro LED芯片阵列排布,并可以结合AOI&PL机台mapping图,高速准确选择性转移ok片。
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碳化硅晶锭切片设备
本设备用于碳化硅晶锭/片的激光切片加工,激光加工完成后配合辅助的分片装置,完成晶片切割后的分片。材料损耗小,加工效率高,设备运行无需耗材,加工成本低。
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碳化硅激光退火设备
本设备用于碳化硅的欧姆退火工艺,具备裸片自动上下料、晶圆自动校准等功能。 加工工艺效果优异;加工效率高;设备运行无需耗材,加工成本较低。
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碳化硅晶圆激光切割设备
应用于航天航空、电力电子等行业微波器件,功率器件的晶圆片的切割(以碳化硅材料为基板的晶圆)
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晶圆激光应力诱导切割设备
本设备是利用应力诱导切割技术对Mini LED 晶圆进行切割加工
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飞秒激光精细微加工设备
本设备激光精密微细加工系统主要用于薄片金属切割、钻孔微纳群孔制作,各种材质的钻孔、切割及划线加工。
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激光精细加工设备
本设备是利用激光对各种材料进行异形切割,钻孔,刻蚀等多种形式的加工处理平台
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