EN / CN

首页>产品中心>加工材料>半导体

加工材料

Micro LED激光剥离设备
本设备是利用激光剥离技术对Micro LED 晶圆进行剥离加工
查看详情 >

Micro LED激光转移设备
该设备不仅可以保证激光巨量转移过程中不对芯片造成损伤，而且还保证Micro-LED转移落点精准并可按照需求设置转移后Micro LED芯片阵列排布，并可以结合AOI&PL机台mapping图，高速准确选择性转移ok片。
查看详情 >

碳化硅晶圆激光切割设备
本设备是利用超短脉冲激光实现碳化硅晶圆高质量，高效率的切割加工
查看详情 >

晶圆激光应力诱导切割设备
本设备是利用应力诱导切割技术对Mini LED 晶圆进行切割加工
查看详情 >

玻璃晶圆激光切割设备
本设备是利用可见光或者红外波段的激光对镀膜玻璃，普通玻璃等透明材料进行隐形切割
查看详情 >

晶圆激光开槽设备
AS-5380利用高质量光束在晶圆切割道内进行表面刻线，划槽加工
查看详情 >

AWM10全自动晶圆ID激光打标机
本设备是利用激光，针对晶圆ID进行打标以及切割晶圆notch的全自动化设备。
查看详情 >

ATM10全自动激光切割设备
本设备是利用激光，针对半导体封装后的SIP产品进行打标、挖槽、切割（半切/全切）的全自动化设备。
查看详情 >