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加工材料

LCD端子切割设备
该设备主要用于LCD产品端子切割。端子短路环技术是其中一种成熟且应用较多的技术,但后续生产在液晶屏加IC器件时需要将端子短路环切断。激光切割是应用于切割端子短路环先进的技术,该设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测,兼容不同尺寸产品,为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。
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金属双极板激光切割成型机
该设备为金属双极板行业订制机型,特别对于多品种小批量冲压成型后的双极板,激光柔性加工方式可节省高昂的模具成本。
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金属双极板激光焊接设备
本设备为金属双极板激光焊接专用机械,可根据需要订制自动,或半自动机型。具有激光功率密度高,焊接一致性好等特点。
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精密激光锡焊机
该设备是德龙自主研发的开创性产品,可高速自动上锡及同步激光焊接。CCD定位系统能自动识别,实现精准的高速焊接。可独立加工,也可集成流水线自动化作业。
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铜基板/铝基板金属加工设备
本设备主要用于铝基PCB板、铜基PCB板,不锈钢板,碳钢板等多种金属板材的精细切割作业,广泛应用于电子、机械制造等市场。
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飞秒激光精细微加工设备
本设备激光精密微细加工系统主要用于薄片金属切割、钻孔微纳群孔制作,各种材质的钻孔、切割及划线加工。
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激光精细加工设备
本设备是利用激光对各种材料进行异形切割,钻孔,刻蚀等多种形式的加工处理平台
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APM12全自动激光打标机(Strip)
本设备是利用激光,针对半导体封装后的铜钉架(Lead Frame)与 BT(Substrate)基板产品进行各类2D、TEXT、LOGO、PIN等自定义样式打标的全自动化设备。
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