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加工材料

印刷网版激光刻蚀设备
该设备可对太阳能和非太阳能丝印网板进行线条图形的蚀刻，PT值＜10μm，线宽一致性小于1μm，并且可升级为抽丝蚀刻一体机。
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紫外皮秒激光精细微加工设备
该设备是一套针对消费电子行业中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等5G材料及胶粘制品的切割、刻槽开发的专项设备，设备集成了高速、高精度的光学加工系统，独立的工艺，加工路径优化系统，可以准确切割外形并控制半切深度。
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FPC激光精密钻孔设备
加工对象为PCB的精密钻孔应用设备，可用于双面覆铜板的盲孔、通孔作业。设备各部件高效集成，集成激光器、光路、振镜系统、3轴运动平台、影像系统等,实现高效、准确作业。同时配有卷对卷机构，可以实现卷料加工。
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双头/四头卷对片加工设备
该设备是针对覆盖膜、COF、CPI以及胶粘制品设计的卷对片、卷对卷自动加工设备，该设备配有单光路、双光路等系统，加工精度高，加工速度快
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ATM10全自动激光切割设备
本设备是利用激光，针对半导体封装后的SIP产品进行打标、挖槽、切割（半切/全切）的全自动化设备。
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ATM50全自动激光打码设备（On boat）
本设备是利用激光，对BOAT上单颗料进行各类二维码、字符、LOGO等自定义样式打标的设备。
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ATM30全自动激光打码设备（On tray）
本设备是利用激光，针对半导体封装后的单颗产品（On tray）进行各类二维码、字符、LOGO等自定义样式打标或者在原有印字基础上做字符补充打标的全自动化设备。
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ATM90全自动激光打标机（MiniQFN）
本设备是利用激光，针对半导体封装后的Mini QFN产品进行打标的全自动化设备
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