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加工材料

晶圆激光开槽设备
AS-5380利用高质量光束在晶圆切割道内进行表面刻线，划槽加工
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无线充电领域切割应用设备
该设备使用高能量（绿光）激光对铁氧体等无线充电材料进行高效切割，切割后的产品边缘光滑无毛刺，无黑边，效率快。设备配备有自动影像定位系统，环境安全系统，为产品的自动高速切割提供保障。
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紫外纳秒激光切割设备
该设备主要是针对FPC、PCB板材的切割、开盖等加工应用，并在摄像头模组、指纹识别等应用领域表现突出，亦可进行主要包括聚酰亚胺等聚合物材料、陶瓷、石英、等非金属材料，以及钨铜等各种金属及合金材料的加工。
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飞秒激光精细微加工设备
本设备激光精密微细加工系统主要用于薄片金属切割、钻孔微纳群孔制作，各种材质的钻孔、切割及划线加工。
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激光精细加工设备
本设备是利用激光对各种材料进行异形切割，钻孔，刻蚀等多种形式的加工处理平台
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超短脉冲LTCC/HTCC钻孔蚀刻设备
该设备主要用于LTCC生坯、铁氧体等材料的通孔、半通孔以及腔体的快速加工，还可以进行各种材料的刻蚀切割等精细加工。
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光纤激光陶瓷加工设备
该设备是采用红外脉冲激光器，其峰值功率能够达到平均功率的10倍，在划线，切割等方面优势高；结合电控和光学的优化，使得光纤设备加工的材料光斑小，线宽小。
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CO2激光陶瓷加工设备
本设备是应用CO2在陶瓷、亚克力、橡胶等材料上进行高效切割的装置，综合新技术开发和针对客户需求整合优化了设备的划线、切割功能，保证了加工的稳定性。
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