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加工材料

LTCC/HTCC钻孔蚀刻设备
该设备主要用于LTCC生坯、铁氧体等材料的通孔、半通孔以及腔体的快速加工,还可以进行各种材料的刻蚀切割等精细加工。
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DPC陶瓷基板快速钻孔设备
根据厚度、材质、加工质量等不同要求,可以选择钻孔设备或切割设备进行打孔、切割或冲孔加工。包括氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、氧化锆(ZrO2)等大部分种类的DPC陶瓷。
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AMB/DBC基板CO2激光划片机
该设备主要用于DBC行业激光划片,广泛用于电力电子模块、半导体制冷和LED器件等封装领域。
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AMB/DPC基板光纤激光切割设备
PCB基板——陶瓷基板,由于散热性能、载流能力、绝缘性、热膨胀系数等,都要大大优于普通的玻璃纤维PCB板材,从而被广泛应用于大功率电力电子模块、航空航天、军工电子等产品上。
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飞秒激光精细微加工设备
本设备激光精密微细加工系统主要用于薄片金属切割、钻孔微纳群孔制作,各种材质的钻孔、切割及划线加工。
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激光精细加工设备
本设备是利用激光对各种材料进行异形切割,钻孔,刻蚀等多种形式的加工处理平台
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