加工方式-激光刻蚀设备|晶圆切割设备-苏州德龙激光股份有限公司

Micro LED激光剥离设备

设备型号：LLO-8600
本设备是利用激光剥离技术对Micro LED 晶圆进行剥离加工

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Micro LED激光转移设备

设备型号：LUT-800
该设备不仅可以保证激光巨量转移过程中不对芯片造成损伤，而且还保证Micro-LED转移落点精准并可按照需求设置转移后Micro LED芯片阵列排布，并可以结合AOI&PL机台mapping图，高速准确选择性转移ok片。

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Mini/Micro LED激光刻蚀设备

设备型号：
该设备主要用于Mini/Micro LED侧边引线制备。采用激光方式实现三维导电线路的制作，解决传统印刷以方式无法实现的精度问题。搭载自研激光器、光路系统。通过双光路系统，分别对产品正面、侧面、背面进行刻蚀。可选配AOI系统，可自动判定刻蚀效果，方便进一步定点返修以及复判。

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碳化硅晶圆激光切割设备

设备型号：Inducer-5560
本设备是利用超短脉冲激光实现碳化硅晶圆高质量，高效率的切割加工

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印刷网版激光刻蚀设备

设备型号：ASP-6483-Q
该设备可对太阳能和非太阳能丝印网板进行线条图形的蚀刻，PT值＜10μm，线宽一致性小于1μm，并且可升级为抽丝蚀刻一体机。

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晶圆激光应力诱导切割设备

设备型号：Inducer-mini800
本设备是利用应力诱导切割技术对Mini LED 晶圆进行切割加工

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全自动玻璃激光倒角设备

设备型号：AGC39
该设备主要用于LCD，LTPS，及OLED等硬屏倒角，异形加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测，自动上下料等功能，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。

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全自动偏光片激光切割设备

设备型号：APC系列
该设备主要用于液晶玻璃屏体偏光片精修加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测，及可调整平台，兼容不同尺寸产品，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。

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