加工方式-激光刻蚀设备|晶圆切割设备-苏州德龙激光股份有限公司

设备型号：Inducer-mini800
本设备是利用应力诱导切割技术对Mini LED 晶圆进行切割加工

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设备型号：
该设备主要用于Mini/Micro LED侧边引线制备。采用激光方式实现三维导电线路的制作，解决传统印刷以方式无法实现的精度问题。搭载自研激光器、光路系统。通过双光路系统，分别对产品正面、侧面、背面进行刻蚀。可选配AOI系统，可自动判定刻蚀效果，方便进一步定点返修以及复判。

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碳化硅晶圆激光切割设备

设备型号：Inducer-5560
本设备是利用超短脉冲激光实现碳化硅晶圆高质量，高效率的切割加工

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印刷网版激光刻蚀设备

设备型号：ASP-6483-Q
该设备可对太阳能和非太阳能丝印网板进行线条图形的蚀刻，PT值＜10μm，线宽一致性小于1μm，并且可升级为抽丝蚀刻一体机。

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全自动玻璃激光倒角设备

设备型号：AGC39
该设备主要用于LCD，LTPS，及OLED等硬屏倒角，异形加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测，自动上下料等功能，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。

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全自动偏光片激光切割设备

设备型号：APC系列
该设备主要用于液晶玻璃屏体偏光片精修加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测，及可调整平台，兼容不同尺寸产品，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。

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玻璃激光高速切割设备

设备型号：LGC10/LGC15/LGC50
该设备通过高能量红外皮秒脉冲激光进行特殊整形后对玻璃进行高效切割，可根据需求选配不同功率的激光器以及不同的加工幅面，为客户提供最合适的解决方案，同时配备有自动影像定位系统，环境安全系统，为产品的自动高速切割提供保障

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紫外皮秒激光精细微加工设备

设备型号：DPS15/DPS21/DPS22/DPS31
该设备是一套针对消费电子行业中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等5G材料及胶粘制品的切割、刻槽开发的专项设备，设备集成了高速、高精度的光学加工系统，独立的工艺，加工路径优化系统，可以准确切割外形并控制半切深度。

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