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加工方式

大幅面车载FPC/覆盖膜卷对片加工应用设备
设备型号:DRP02/DRP03/DRP15
该设备是针对大幅面车载行业中FPC软板、覆盖膜、COF、CPI以及胶粘制品设计的卷对自动加工设备,加工幅面大,适应性强。
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激光精密钻孔设备
设备型号:
加工对象为PCB精密钻孔应用,可用于双面覆铜板的盲孔、通孔作业。设备各部件高效集成,实现高效、准确作业,同时可搭配卷对卷机构,可以实现卷料加工。
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玻璃激光钻孔设备
设备型号:LGE10
该设备使用高能量激光对玻璃进行高效钻孔,设备配备有自动影像定位系统,操作安全系统,为产品的自动高速钻孔加工提供保障。
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LTCC/HTCC钻孔蚀刻设备
设备型号:
该设备主要用于LTCC生坯、铁氧体等材料的通孔、半通孔以及腔体的快速加工,还可以进行各种材料的刻蚀切割等精细加工。
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DPC陶瓷基板快速钻孔设备
设备型号:RPS10/20
根据厚度、材质、加工质量等不同要求,可以选择钻孔设备或切割设备进行打孔、切割或冲孔加工。包括氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、氧化锆(ZrO2)等大部分种类的DPC陶瓷。
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飞秒激光精细微加工设备
设备型号:LMS10
本设备激光精密微细加工系统主要用于薄片金属切割、钻孔微纳群孔制作,各种材质的钻孔、切割及划线加工。
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激光精细加工设备
设备型号:AS-5680
本设备是利用激光对各种材料进行异形切割,钻孔,刻蚀等多种形式的加工处理平台
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