激光钻孔设备-激光刻蚀设备|晶圆切割设备-苏州德龙激光股份有限公司

TGV玻璃激光微孔设备

设备型号：AWD20
主要利用激光进行诱导不同材质0.1-1mm厚晶圆玻璃的微孔加工（TGV），可实现各种尺寸盲孔、圆锥（通）孔制备。

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设备型号：DRP02/DRP03/DRP15
该设备是针对大幅面车载行业中FPC软板、覆盖膜、COF、CPI以及胶粘制品设计的卷对自动加工设备，加工幅面大，适应性强。

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激光精密钻孔设备

设备型号：
加工对象为PCB精密钻孔应用，可用于双面覆铜板的盲孔、通孔作业。设备各部件高效集成，实现高效、准确作业，同时可搭配卷对卷机构，可以实现卷料加工。

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玻璃激光钻孔设备

设备型号：LGE10
该设备使用高能量激光对玻璃进行高效钻孔，设备配备有自动影像定位系统，操作安全系统，为产品的自动高速钻孔加工提供保障。

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LTCC/HTCC钻孔蚀刻设备

设备型号：
该设备主要用于LTCC生坯、铁氧体等材料的通孔、半通孔以及腔体的快速加工，还可以进行各种材料的刻蚀切割等精细加工。

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DPC陶瓷基板快速钻孔设备

设备型号：RPS10/20
根据厚度、材质、加工质量等不同要求，可以选择钻孔设备或切割设备进行打孔、切割或冲孔加工。包括氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氧化锆(ZrO2)等大部分种类的DPC陶瓷。

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飞秒激光精细微加工设备

设备型号：LMS10
本设备激光精密微细加工系统主要用于薄片金属切割、钻孔微纳群孔制作，各种材质的钻孔、切割及划线加工。

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激光精细加工设备

设备型号：AS-5680
本设备是利用激光对各种材料进行异形切割，钻孔，刻蚀等多种形式的加工处理平台

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