晶圆激光开槽设备
AS-5380利用高质量光束在晶圆切割道内进行表面刻线，划槽加工
咨询电话：0512-6507 0150
电子邮箱：yj.tao@delphilaser.com■ 设备参数：
◆ 加工对象：low-k晶圆,金属，陶瓷，玻璃等
◆ 激光种类：紫外半导体泵浦激光器
◆ 激光功率：≧5W
◆ 冷却方式：封闭式循环水冷
◆ 开槽深度：＞10μm
◆ 切割轴速度：0-500mm/s
◆ 加工尺寸：12寸
◆ 上表面精度：0.01mm/300mm
◆ 清洗盘转速：2500r/min
◆ 位置精度：0.01°
◆ 加工方式：正面开槽，全自动加工
◆ 对焦方式：自动对焦
◆ 打光系统：点光源
■ 设备优势：
◆ 有效减小崩边和脱层，提高良率
◆ 开槽宽度，深度可调节
◆ 全自动运行，集成保护液涂覆，晶圆开槽，清洗模块
■ 应用领域：
◆ 应用于半导体行业40nm及以下线宽的low-k晶圆的表面开槽
◆ 适用于表面需要进行划线或者开细槽加工的半导体晶圆
■ 加工效果示例图：
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