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加工材料

印刷网版激光刻蚀设备
该设备可对太阳能和非太阳能丝印网板进行线条图形的蚀刻，PT值＜10μm，线宽一致性小于1μm，并且可升级为抽丝蚀刻一体机。
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全自动偏光片激光切割设备
该设备主要用于液晶玻璃屏体偏光片精修加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测，及可调整平台，兼容不同尺寸产品，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。
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紫外皮秒激光精细微加工设备
该设备是一套针对消费电子行业中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等5G材料及胶粘制品的切割、刻槽开发的专项设备，设备集成了高速、高精度的光学加工系统，独立的工艺，加工路径优化系统，可以准确切割外形并控制半切深度。
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FPC激光精密钻孔设备
加工对象为PCB的精密钻孔应用设备，可用于双面覆铜板的盲孔、通孔作业。设备各部件高效集成，集成激光器、光路、振镜系统、3轴运动平台、影像系统等,实现高效、准确作业。同时配有卷对卷机构，可以实现卷料加工。
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双头/四头卷对片加工设备
该设备是针对覆盖膜、COF、CPI以及胶粘制品设计的卷对片、卷对卷自动加工设备，该设备配有单光路、双光路等系统，加工精度高，加工速度快
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AWM10全自动晶圆ID激光打标机
本设备是利用激光，针对晶圆ID进行打标以及切割晶圆notch的全自动化设备。
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ATM10全自动激光切割设备
本设备是利用激光，针对半导体封装后的SIP产品进行打标、挖槽、切割（半切/全切）的全自动化设备。
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ATM50全自动激光打码设备（On boat）
本设备是利用激光，对BOAT上单颗料进行各类二维码、字符、LOGO等自定义样式打标的设备。
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