其他-激光刻蚀设备|晶圆切割设备-苏州德龙激光股份有限公司

碳纤维切割领域应用设备

该设备使用高能量定制激光对碳纤维等折叠屏材料进行高效切割，切割后的产品边缘光滑无毛刺，无黑边，效率快。设备配备有自动影像定位系统，环境安全系统，为产品的自动高速切割提供保障。

查看详情 >

激光精密钻孔设备

加工对象为PCB精密钻孔应用，可用于双面覆铜板的盲孔、通孔作业。设备各部件高效集成，实现高效、准确作业，同时可搭配卷对卷机构，可以实现卷料加工。

查看详情 >

无线充电领域切割应用设备

该设备使用高能量（绿光）激光对铁氧体等无线充电材料进行高效切割，切割后的产品边缘光滑无毛刺，无黑边，效率快。设备配备有自动影像定位系统，环境安全系统，为产品的自动高速切割提供保障。

查看详情 >

AMB/DBC基板CO2激光划片机

该设备主要用于DBC行业激光划片，广泛用于电力电子模块、半导体制冷和LED器件等封装领域。

查看详情 >

飞秒激光精细微加工设备

本设备激光精密微细加工系统主要用于薄片金属切割、钻孔微纳群孔制作，各种材质的钻孔、切割及划线加工。

查看详情 >

激光精细加工设备

本设备是利用激光对各种材料进行异形切割，钻孔，刻蚀等多种形式的加工处理平台

查看详情 >

全自动偏光片激光切割设备

该设备主要用于液晶玻璃屏体偏光片精修加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测，及可调整平台，兼容不同尺寸产品，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。

查看详情 >

本设备是利用激光，对BOAT上单颗料进行各类二维码、字符、LOGO等自定义样式打标的设备。

查看详情 >