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加工方式

碳化硅激光退火设备
设备型号：LAN-6281
本设备用于碳化硅的欧姆退火工艺，具备裸片自动上下料、晶圆自动校准等功能。 加工工艺效果优异；加工效率高；设备运行无需耗材，加工成本较低。
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Mini LED激光修复设备
设备型号：
该设备主要用于Mini LED产品坏点修复。目前在Mini LED生产过程中，无法避免会产生LED固晶缺陷，导致暗点、LED脱落、亮点不均等不良。激光返修技术利用不同手段，对不良点进行去除、清洁、再次固晶、焊接、检查等步骤，实现定点返修。
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电芯激光除膜设备
设备型号：CAT10
该设备是针对电芯返工制程中，去除绝缘膜环节设计的自动加工设备，该设备配有激光加工系统，自动除膜系统，加工速度快，产品良率高，电芯内部温度＜40℃，电芯表面无损伤，适用于绝缘膜、结构膜、导热胶的高效、高质量去除。
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金属双极板激光焊接设备
设备型号：BLW10/ALW10
本设备为金属双极板激光焊接专用机械，可根据需要订制自动，或半自动机型。具有激光功率密度高，焊接一致性好等特点。
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精密激光锡焊机
设备型号：LWF30/31/32
该设备是德龙自主研发的开创性产品，可高速自动上锡及同步激光焊接。CCD定位系统能自动识别，实现精准的高速焊接。可独立加工，也可集成流水线自动化作业。
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模组PACK产线
设备型号：
主要针对各类锂电的单体处理、模组及PACK的装配和堆叠自动化生产。
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OLED/LCD激光修复设备
设备型号：
该设备主要用于柔性OLED面板和LCD液晶面板亮点等不良修复，通过更换不同的激光器实现不同的修复功能，通过AOI系统自动寻找不良点位置，使用激光修复不良点。
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