AWM10全自动晶圆ID激光打标机
本设备是利用激光，针对晶圆ID进行打标以及切割晶圆notch的全自动化设备。
咨询电话：0512-6507 0150
电子邮箱：yj.tao@delphilaser.com■ 设备参数：
Marking Performance | |
字体 | SEMI OCR |
最小字高 | 裸硅150μm |
设备精度 | ± 100μm |
重复精度 | ± 25μm |
WPH | 150 |
深度 | White marking< 3μm, Dark marking< 1μm |
Wafer Handling | |
晶圆尺寸 | 8"，12" |
晶圆厚度 | ≥250μm |
Load Port | Foup x 2 , SMIF |
Alignment | Optical alignment for both flatted and notched wafers |
■ 应用领域：
针对晶圆ID进行打标以及切割晶圆notch
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