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全自动玻璃激光倒角设备

设备型号:AGC39; 该设备主要用于LCD,LTPS,及OLED等硬屏倒角,异形加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测,自动上下料等功能,为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。

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碳化硅晶圆激光切割设备

设备型号:Inducer-5560; 本设备是利用超短脉冲激光实现碳化硅晶圆高质量,高效率的切割加工。

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全自动偏光片激光切割设备

设备型号:APC60; 该设备主要用于液晶玻璃屏体偏光片精修加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测,及可调整平台,兼容不同尺寸产品,为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。

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紫外皮秒激光精细微加工设备

设备型号:DPS21/22; 该设备是一套针对消费电子行业中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等5G材料及胶粘制品的切割、刻槽开发的专项设备,设备集成了高速、高精度的光学加工系统,独立的工艺,加工路径优化系统,可以准确切割外形并控制半切深度。

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玻璃激光高速切割设备

设备型号:LGC10/LGC30; 该设备使用高能量红外皮秒脉冲激光对玻璃进行高效切割。设备配备有自动影像定位系统,环境安全系统,为产品的自动高速切割、钻孔加工提供保障。

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覆盖膜/车载FPC加工应用设备

设备型号:PLD10; 该设备是针对覆盖膜、COF、CPI以及胶粘制品设计的卷对片、卷对卷自动加工设备,该设备配有单光路、双光路等系统,加工精度高,加工速度快

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OLED/LCD激光修复设备

设备型号:; 该设备主要用于柔性OLED面板和LCD液晶面板亮点等不良修复,通过更换不同的激光器实现不同的修复功能,通过AOI系统自动寻找不良点位置,使用激光修复不良点。

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晶圆激光应力诱导切割设备

设备型号:Inducer-mini800; 本设备是利用应力诱导切割技术对Mini LED 晶圆进行切割加工

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该设备多搭载自产超快激光器。提升设备性能,降低成本,保证及时交货。可配合激光工艺开发激光器。

十多年激光精细微加工积累,为各种超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料提供激光解决方案。

具备各种传输和机器人搬运技术,多年的自动化经验,为客户提供稳定的自动化运转环境。

全自动玻璃激光倒角设备

碳化硅晶圆激光切割设备

全自动偏光片激光切割设备

紫外皮秒激光精细微加工设备

玻璃激光高速切割设备

覆盖膜/车载FPC加工应用设备

OLED/LCD激光修复设备

晶圆激光应力诱导切割设备

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行业应用

精密电子领域

在精密电子领域,
我们提供LCP MPI 毫米波天线模组的激光解决方案,
射频天线通讯领域的激光解决方案,
高频高速PCB CCL基材主导的线路板的激光解决方案,
5G IOT的物联网的通信器件,传感器件和智能终端载体的电子产品激光应用解决方案。
我们可实现线路板、玻璃、陶瓷、高分子功能材料、异质合金等各类材料的精密加工。

精密电子领域

显示领域

在显示领域,我们提供针对柔性材料、导电薄膜、玻璃等材料的激光切割、打标、钻孔、修复、剥离等多种激光解决方案。
广泛应用于LCD、OLED、Mini&Micro LED领域,对应产品尺寸从0.9英寸到110英寸全覆盖。

显示领域

半导体领域

在半导体领域,我们提供LED晶圆/硅晶圆/碳化硅/砷化镓/氮化镓等材质晶圆隐形切割;晶圆/芯片打标;TGV快速钻孔;激光退火;激光拆建合;MicroLED激光剥离;MicroLED激光巨量转移;MicroLED激光修复等多种激光解决方案。
我们的加工材料包括:金刚石、蓝宝石、石英、光学玻璃,以及硅、碳化硅、砷化镓、氮化镓等多种化合物半导体晶圆。

半导体领域

高校科研领域

在高校科研领域,
我们提供微波器件薄膜陶瓷电路通孔解决方案,科研方向的定制化解决方案 。
为航空、航天领域的关键元器件的开发与制造,国家重要科研项目的攻关,国防电子领域的技术进步作出了贡献。

高校科研领域

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