产品中心
设备多搭载自产超快激光器,提升设备性能,降低成本,保证及时交货,并可配合激光工艺开发激光器。
十多年激光精细微加工工艺积累,为各种超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料提供激光解决方案。
具备各种传输和机器人搬运技术,多年的自动化经验,为客户提供稳定的自动化运转环境。
行业应用
在新型电子领域,我们提供LCP MPI 毫米波天线模组的激光解决方案,射频天线通讯领域的激光解决方案,高频高速PCB CCL基材主导的线路板的激光解决方案,5G IOT的物联网的通信器件,传感器件和智能终端载体的电子产品激光应用解决方案。
新型电子领域
在面板显示领域,我们提供针对柔性材料、导电薄膜、玻璃等材料的激光切割、打标、钻孔、修复、剥离等多种激光解决方案。广泛应用于LCD、OLED、Mini&Micro LED领域,对应产品尺寸从0.9英寸到110英寸全覆盖。
显示领域
在半导体领域,我们提供LED、晶圆、硅晶圆、碳化硅/砷化镓/氮化镓隐形切割、晶圆/芯片打标、TGV快速钻孔、激光退火、激光拆建合、Micro LED激光剥离、激光巨量转移、激光修复等多种激光解决方案。我们的加工材料包括:金刚石、蓝宝石、石英、光学玻璃、以及硅、碳化硅、砷化镓、氮化镓等多种化合物半导体晶圆。
半导体领域
在高校科研领域,我们提供微波器件薄膜陶瓷电路通孔解决方案,科研方向的定制化解决方案。为航空、航天领域的关键元器件的开发与制造,国家重要科研项目的攻关做出了贡献。
高校科研领域
新闻中心
第八届国际第三代半导体论坛暨先进半导体技术应用创新展于2月7日在苏州拉开帷幕,德龙激光受邀携Micro LED及碳化硅全新解决方案重磅亮相,受到了业内外的广泛关注和高度评价。
先进半导体技术应用创新展现场
▼德龙激光 Micro LED激光解决方案▼
Micro LED 激光巨量转移设备
型号:LUT-800
设备优势
√良率高
√效率高
√全自动三色上下料
应用领域应用...
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