产品中心
设备多搭载自产超快激光器,提升设备性能,降低成本,保证及时交货,并可配合激光工艺开发激光器。
十多年激光精细微加工工艺积累,为各种超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料提供激光解决方案。
具备各种传输和机器人搬运技术,多年的自动化经验,为客户提供稳定的自动化运转环境。
行业应用
在新型电子领域,主要应用于柔性电路板(FPC)、印制电路板(PCB)、陶瓷、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃、LCP/MPI天线、PET薄膜等的切割、钻孔、蚀刻。尤其随着新能源汽车的发展,相关软板、车载玻璃等精密化加工需求,催生了更多紫外和超快激光的应用。公司面向汽车电子、5G和消费电子领域的应用,推出配套激光加工解决方案。
新型电子领域
显示领域激光加工设备:主要用于TFT-LCD、AMOLED、Mini/Micro LED和硅基OLED显示屏的切割、修复和蚀刻等。
显示领域
半导体领域激光加工设备:包括:碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片;LED / Mini LED晶圆切割、裂片;Micro LED激光剥离、激光巨量转移;集成电路传统封装及先进封装应用:如激光解键合、辅助焊接、晶圆打标、激光开槽、3D堆叠芯片钻孔等。
半导体领域
在新能源领域,我们布局锂电、光伏等新能源应用。主要包括:钙钛矿薄膜太阳能电池生产设备;印刷网版激光制版设备;锂离子、氢燃料动力电池相关智能化装备;电力系统储能、基站储能和家庭储能电池相关智能化装备。
新能源领域
新闻中心
随着中国制造业的转型升级,以科技创新为主导的新质生产力,正在引领各行业生产力革新及工业升级。在半导体行业中,激光已成为关键加工手段。根据 SEMI(国际半导体产业协会)的预测,2024年全球半导体设备总销售额预计将达到创纪录的 1,090亿美元,同比增长3.4%,同时,发展先进封装技术成为未来半导体功率器件行业发展趋势之一。
先进封装激光应用环节
近年来,德龙激光重点布局集成电路先进封装应用,在激光开槽(low-k)、晶圆打标的基础上,重点研发出玻璃通孔(TGV)、模组...
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