产品中心
设备型号：LUT-800； 该设备不仅可以保证激光巨量转移过程中不对芯片造成损伤，而且还保证Micro-LED转移落点精准并可按照需求设置转移后Micro LED芯片阵列排布，并可以结合AOI&PL机台mapping图，高速准确选择性转移ok片。
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设备型号：DLDS-8680； 本设备用于碳化硅晶锭/片的激光切片加工，激光加工完成后配合辅助的分片装置，完成晶片切割后的分片。材料损耗小，加工效率高，设备运行无需耗材，加工成本低。
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设备型号：LGC52； 该设备通过特殊的光学整形系统和加工软件定制开发实现对UTG的高速稳定切割，配备有自动影像定位系统，为产品的自动高速工作提供保障，可配备机器人和上下料模组实现自动上下料加工，提高产能。
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设备型号：ALS03； 本设备是用于钙钛矿薄膜太阳能电池内部串联电路的蚀刻加工；设备集成多种激光源，可完成钙钛矿电池生产工序中的P1/P2/P3划线，以及P4清边加工。
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设备型号：LAN-6281； 本设备用于碳化硅的欧姆退火工艺，具备裸片自动上下料、晶圆自动校准等功能。 加工工艺效果优异；加工效率高；设备运行无需耗材，加工成本较低。
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设备型号：LGC20/LGC30/LGC40； 该设备通过高能量红外皮秒脉冲激光进行特殊整形后，对玻璃进行高效切割，目前已在智能穿戴、家电、安防、手机盖板切割领域得到批量应用。
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设备多搭载自产超快激光器，提升设备性能，降低成本，保证及时交货，并可配合激光工艺开发激光器。
十多年激光精细微加工工艺积累，为各种超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料提供激光解决方案。
具备各种传输和机器人搬运技术，多年的自动化经验，为客户提供稳定的自动化运转环境。
Micro LED激光转移设备
Micro LED激光剥离设备
碳化硅晶片激光加工设备
HUD曲面玻璃切割裂片设备
UTG玻璃切割设备
薄膜太阳能电池激光综合加工系统
碳化硅激光退火设备
全自动玻璃激光高速切割设备
行业应用
在新型电子领域，主要应用于柔性电路板（FPC）、印制电路板（PCB）、陶瓷、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃、LCP/MPI天线、PET薄膜等的切割、钻孔、蚀刻。尤其随着新能源汽车的发展，相关软板、车载玻璃等精密化加工需求，催生了更多紫外和超快激光的应用。公司面向汽车电子、5G和消费电子领域的应用，推出配套激光加工解决方案。
新型电子领域
显示领域激光加工设备：主要用于TFT-LCD、AMOLED、Mini/Micro LED和硅基OLED显示屏的切割、修复和蚀刻等。
显示领域
半导体领域激光加工设备：包括：碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片；LED / Mini LED晶圆切割、裂片；Micro LED激光剥离、激光巨量转移；集成电路传统封装及先进封装应用：如激光解键合、辅助焊接、晶圆打标、激光开槽、3D堆叠芯片钻孔等。
半导体领域
在新能源领域，我们布局锂电、光伏等新能源应用。主要包括：钙钛矿薄膜太阳能电池生产设备；印刷网版激光制版设备；锂离子、氢燃料动力电池相关智能化装备；电力系统储能、基站储能和家庭储能电池相关智能化装备。
新能源领域
新闻中心
8月23日，2023elexcon深圳国际电子展暨SiP与先进封装展在深圳隆重开幕，德龙激光携先进封装领域激光解决方案重磅亮相，吸引众多参展观众与合作伙伴的广泛关注和青睐。
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