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晶圆激光应力诱导切割设备

设备型号:Inducer-mini800; 本设备是利用应力诱导切割技术对Mini LED 晶圆进行切割加工

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碳化硅晶圆激光切割设备

设备型号:Inducer-5560; 本设备是利用超短脉冲激光实现碳化硅晶圆高质量,高效率的切割加工。

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Mini/Micro LED激光刻蚀设备

设备型号:; 该设备主要用于Mini/Micro LED侧边引线制备。采用激光方式实现三维导电线路的制作,解决传统印刷以方式无法实现的精度问题。搭载自研激光器、光路系统。通过双光路系统,分别对产品正面、侧面、背面进行刻蚀。可选配AOI系统,可自动判定刻蚀效果,方便进一步定点返修以及复判。

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印刷网版激光刻蚀设备

设备型号:ASP-6483-Q; 该设备可对太阳能和非太阳能丝印网板进行线条图形的蚀刻,PT值<10μm,线宽一致性小于1μm,并且可升级为抽丝蚀刻一体机。

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全自动偏光片激光切割设备

设备型号:APC系列; 该设备主要用于液晶玻璃屏体偏光片精修加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测,及可调整平台,兼容不同尺寸产品,为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。

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全自动玻璃激光倒角设备

设备型号:AGC39; 该设备主要用于LCD,LTPS,及OLED等硬屏倒角,异形加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测,自动上下料等功能,为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。

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紫外皮秒激光精细微加工设备

设备型号:DPS15/DPS21/DPS22/DPS31; 该设备是一套针对消费电子行业中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等5G材料及胶粘制品的切割、刻槽开发的专项设备,设备集成了高速、高精度的光学加工系统,独立的工艺,加工路径优化系统,可以准确切割外形并控制半切深度。

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玻璃激光高速切割设备

设备型号:LGC10/LGC15/LGC50; 该设备通过高能量红外皮秒脉冲激光进行特殊整形后对玻璃进行高效切割,可根据需求选配不同功率的激光器以及不同的加工幅面,为客户提供最合适的解决方案,同时配备有自动影像定位系统,环境安全系统,为产品的自动高速切割提供保障

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设备多搭载自产超快激光器,提升设备性能,降低成本,保证及时交货,并可配合激光工艺开发激光器。

十多年激光精细微加工工艺积累,为各种超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料提供激光解决方案。

具备各种传输和机器人搬运技术,多年的自动化经验,为客户提供稳定的自动化运转环境。

晶圆激光应力诱导切割设备

碳化硅晶圆激光切割设备

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印刷网版激光刻蚀设备

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紫外皮秒激光精细微加工设备

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行业应用

新型电子领域

在新型电子领域,
我们提供LCP MPI 毫米波天线模组的激光解决方案,
射频天线通讯领域的激光解决方案,
高频高速PCB CCL基材主导的线路板的激光解决方案,
5G IOT的物联网的通信器件,传感器件和智能终端载体的电子产品激光应用解决方案。
我们可实现线路板、玻璃、陶瓷、高分子功能材料、异质合金等各类材料的精密加工。

新型电子领域

显示领域

在显示领域,我们提供针对柔性材料、导电薄膜、玻璃等材料的激光切割、打标、钻孔、修复、剥离等多种激光解决方案。
广泛应用于LCD、OLED、Mini&Micro LED领域,对应产品尺寸从0.9英寸到110英寸全覆盖。

显示领域

半导体领域

在半导体领域,我们提供LED晶圆/硅晶圆/碳化硅/砷化镓/氮化镓等材质晶圆隐形切割;晶圆/芯片打标;TGV快速钻孔;激光退火;激光拆建合;MicroLED激光剥离;MicroLED激光巨量转移;MicroLED激光修复等多种激光解决方案。
我们的加工材料包括:金刚石、蓝宝石、石英、光学玻璃,以及硅、碳化硅、砷化镓、氮化镓等多种化合物半导体晶圆。

半导体领域

高校科研领域

在高校科研领域,
我们提供微波器件薄膜陶瓷电路通孔解决方案,科研方向的定制化解决方案 。
为航空、航天领域的关键元器件的开发与制造,国家重要科研项目的攻关,国防电子领域的技术进步作出了贡献。

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