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加工方式

FC产品On boat打标设备(Slot上下料）
设备型号：ATM50
On Boat激光打标机适用于先进封装制程中FCBGA基板的Ring、散热该（电镀类）、Si等产品，进行二维码、字符、LOGO等自定义样式文本打印的全自动设备。具备翻转功能，有效的兼容后段的植球需求，衍生机型ATM51。
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IC in tray激光打标设备(Tray上下料)
设备型号：ATM30
全自动IC In tray激光打标机适用于IC单颗封装产品，定位精准，具备自主检测功能，可根据客户需求选配挑补功能。
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Wafer ID激光打标设备（非平台式）
设备型号：AWM41
利用激光在晶圆指定区域做对应的文字、2D打标。设备针对小翘曲晶圆产品设计，流程简单，效率高。
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Wafer ID激光打标设备（平台式）
设备型号：AWM40
设备利用激光在晶圆指定区域做对应的文字、2D打标。配置X/Y平台结构，可应对先进封装大翘曲量产品进行作业。
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晶圆正/背面打标设备（双头）
设备型号：AWM11
利用激光对晶圆上ID和每个芯片进行指定文字或标记打印。配备上下两个激光单元，具备正/背面Unit打标和晶圆ID打标功能。
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晶圆背面打标设备（单头）
设备型号：AWM10
利用激光对晶圆上每个芯片进行指定文字或标记打印，激光从底部作业，设备采用分区打印模式，对翘曲产品具备稳定作业能力。
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激光换码设备
设备型号：
设备用于电芯二维码的激光清洗及重新打码
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全自动在线式载板打标设备
设备型号：FPM20
该设备主要针对PCB行业内，对前制程工序有缺陷的载板单元进行自动激光标记，能对前制程检测出的不良品标记、信息、产品ID等自动识别，判断缺陷对应单元，进行自动打标及打孔。
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