EN / CN

首页>产品中心>加工方式>激光打标

加工方式

AWM10全自动晶圆ID激光打标机
设备型号：AWM10
本设备是利用激光，针对晶圆ID进行打标以及切割晶圆notch的全自动化设备。
查看详情 >

ATM10全自动激光切割设备
设备型号：ATM10
本设备是利用激光，针对半导体封装后的SIP产品进行打标、挖槽、切割（半切/全切）的全自动化设备。
查看详情 >

ATM50全自动激光打码设备（On boat）
设备型号：ATM50
本设备是利用激光，对BOAT上单颗料进行各类二维码、字符、LOGO等自定义样式打标的设备。
查看详情 >

ATM30全自动激光打码设备（On tray）
设备型号：ATM30
本设备是利用激光，针对半导体封装后的单颗产品（On tray）进行各类二维码、字符、LOGO等自定义样式打标或者在原有印字基础上做字符补充打标的全自动化设备。
查看详情 >

ATM90全自动激光打标机（MiniQFN）
设备型号：ATM90
本设备是利用激光，针对半导体封装后的Mini QFN产品进行打标的全自动化设备
查看详情 >

APM70板边2D全自动激光打码设备
设备型号：APM70
本设备是利用激光，针对铜钉架（Lead Frame）与基板（Substrate）系列产品板边二维码、字符打标的全自动化设备
查看详情 >

APM12全自动激光打标机(Strip)
设备型号：APM12
本设备是利用激光，针对半导体封装后的铜钉架（Lead Frame）与 BT（Substrate）基板产品进行各类2D、TEXT、LOGO、PIN等自定义样式打标的全自动化设备。
查看详情 >