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产品中心

Micro LED激光剥离设备
本设备是利用激光剥离技术对Micro LED 晶圆进行剥离加工
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Micro LED激光巨量转移设备
该设备不仅可以保证激光巨量转移过程中不对芯片造成损伤，而且还保证Micro-LED转移落点精准并可按照需求设置转移后Micro LED芯片阵列排布，并可以结合AOI&PL机台mapping图，高速准确选择性转移ok片。
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碳化硅晶锭激光切片设备
本设备用于碳化硅晶锭/片的激光切片加工，激光加工完成后配合辅助的分片装置，完成晶片切割后的分片。材料损耗小，加工效率高，设备运行无需耗材，加工成本低。
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电芯激光除膜设备
该设备是针对电芯返工制程中，去除绝缘膜环节设计的自动加工设备，该设备配有激光加工系统，自动除膜系统，加工速度快，产品良率高，电芯内部温度＜40℃，电芯表面无损伤，适用于绝缘膜、结构膜、导热胶的高效、高质量去除。
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薄膜太阳能电池激光综合加工系统
本设备是用于钙钛矿薄膜太阳能电池内部串联电路的蚀刻加工；设备集成多种激光源，可完成钙钛矿电池生产工序中的P1/P2/P3划线，以及P4清边加工。
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HUD曲面玻璃切割裂片设备
该设备针对曲面玻璃切割应用开发，设备通过特殊的光学系统和加工软件定制开发实现曲面玻璃的高速稳定切割。
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碳化硅激光退火设备
本设备用于碳化硅的欧姆退火工艺，具备裸片自动上下料、晶圆自动校准等功能。 加工工艺效果优异；加工效率高；设备运行无需耗材，加工成本较低。
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UTG玻璃切割设备
该设备通过特殊的光学整形系统和加工软件定制开发实现对UTG的高速稳定切割，配备有自动影像定位系统，为产品的自动高速工作提供保障，可配备机器人和上下料模组实现自动上下料加工，提高产能。
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