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加工方式

Mini/Micro LED激光刻蚀设备
设备型号：
该设备主要用于Mini/Micro LED侧边引线制备。采用激光方式实现三维导电线路的制作，解决传统印刷以方式无法实现的精度问题。搭载自研激光器、光路系统。通过双光路系统，分别对产品正面、侧面、背面进行刻蚀。可选配AOI系统，可自动判定刻蚀效果，方便进一步定点返修以及复判。
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印刷网版激光刻蚀设备
设备型号：ASP-6483-Q
该设备可对太阳能和非太阳能丝印网板进行线条图形的蚀刻，PT值＜10μm，线宽一致性小于1μm，并且可升级为抽丝蚀刻一体机。
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紫外皮秒激光精细微加工设备
设备型号：DPS15/DPS21/DPS22/DPS31
该设备是一套针对消费电子行业中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等5G材料及胶粘制品的切割、刻槽开发的专项设备，设备集成了高速、高精度的光学加工系统，独立的工艺，加工路径优化系统，可以准确切割外形并控制半切深度。
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薄膜激光蚀刻设备
设备型号：LES07/LES50
该设备主要用于对PET薄膜或玻璃基底上的银浆、铜浆导电涂层、ITO涂层及纳米银涂层进行蚀刻加工。设备配备有2500mm×2000mm的大幅面和多头高速加工光学系统。
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大幅面车载覆盖膜加工设备
设备型号：DRP03/DRP15/DRR11/DRR15
该设备是针对大幅面车载行业中FPC软板、覆盖膜、COF、CPI以及胶粘制品设计的卷对片、卷对卷自动加工设备，加工幅面大，适应性强。
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导光板激光解决方案
设备型号：
本设备使用CO2激光器在PMMA和MS材料上加工网点，通过优化光学方案，在新材料MS上也实现了量产加工，并能够加工2mm薄的材料，具备加工良率高及制程切换快速的能力。
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飞秒激光精细微加工设备
设备型号：LMS10
本设备激光精密微细加工系统主要用于薄片金属切割、钻孔微纳群孔制作，各种材质的钻孔、切割及划线加工。
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激光精细加工设备
设备型号：AS-5680
本设备是利用激光对各种材料进行异形切割，钻孔，刻蚀等多种形式的加工处理平台
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