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加工材料

紫外皮秒激光精细微加工设备
该设备是一套针对消费电子行业中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等5G材料及胶粘制品的切割、刻槽开发的专项设备，设备集成了高速、高精度的光学加工系统，独立的工艺，加工路径优化系统，可以准确切割外形并控制半切深度。
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FPC激光精密钻孔设备
加工对象为PCB的精密钻孔应用设备，可用于双面覆铜板的盲孔、通孔作业。设备各部件高效集成，集成激光器、光路、振镜系统、3轴运动平台、影像系统等,实现高效、准确作业。同时配有卷对卷机构，可以实现卷料加工。
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紫外纳秒激光切割设备
该设备主要是针对FPC、PCB板材的切割、开盖等加工应用，并在摄像头模组、指纹识别等应用领域表现突出，亦可进行主要包括聚酰亚胺等聚合物材料、陶瓷、石英、等非金属材料，以及钨铜等各种金属及合金材料的加工。
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大幅面车载覆盖膜加工设备
该设备是针对大幅面车载行业中FPC软板、覆盖膜、COF、CPI以及胶粘制品设计的卷对片、卷对卷自动加工设备，加工幅面大，适应性强。
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卷对卷FPC钻孔应用设备
加工应用对象为PCB的精密钻孔应用，可用于双面覆铜板的盲孔、通孔作业。 设备各部件高效集成，集成激光器、光路、振镜系统、3轴运动平台、影像系统等,实现高效、准确作业
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激光精细加工设备
本设备是利用激光对各种材料进行异形切割，钻孔，刻蚀等多种形式的加工处理平台
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