2025-01
近日,国家知识产权局公示了第二十五届中国专利奖评审结果,苏州德龙激光股份有限公司申报的“非对称分束激光加工透明材料的装置及其方法”专利荣获“中国专利优秀奖”,进一步彰显了我司在科技创新方面的实力。
2024-12
12月20日,工业和信息化部装备工业一司一级巡视员苗长兴莅临德龙激光调研考察,国家工业母机创新研究院服务推广部负责人舒豪、苏州市工业和信息化局原四级调研员徐国良陪同调研。
2024-12
全球最具规模和影响力之一的PCB及电子组装行业盛会——2024国际电子电路(深圳)展览会于今日隆重开幕,德龙激光携多款新品及解决方案,亮相7号馆7D21展台。
展会现场,德龙激光围绕激光精细微加工领域,展示前沿与创新的激光应用案例,现场交流气氛热烈。
FPC激光精密钻孔设备
设备说明:
该设备加工对象为FPC、PI、铜箔等精密钻孔应用,可用于双面覆铜板的盲孔、通孔作业。
技术优势:
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2024-11
苏州德龙激光股份有限公司与广州追光科技有限公司在德龙激光总部成功举行了战略合作签约仪式。
2024-11
十一月的苏州秋意正浓,德龙激光一年一度的马拉松比赛再次拉开帷幕。德龙人以昂扬向上的精神风貌,用脚步丈量大地,用汗水书写坚持。
2024-09
随着中国制造业的转型升级,以科技创新为主导的新质生产力,正在引领各行业生产力革新及工业升级。在半导体行业中,激光已成为关键加工手段。根据 SEMI(国际半导体产业协会)的预测,2024年全球半导体设备总销售额预计将达到创纪录的 1,090亿美元,同比增长3.4%,同时,发展先进封装技术成为未来半导体功率器件行业发展趋势之一。
先进封装激光应用环节
近年来,德龙激光重点布局集成电路先进封装应用,在激光开槽(low-k)、晶圆打标的基础上,重点研发出玻璃通孔(TGV)、模组...
2024-09
在当今的制造领域,激光技术以其高精度、高效率的显著优势,正逐步成为推动产业升级的关键力量。9月9日晚,CCTV央视财经频道《经济半小时》栏目聚焦德龙激光,在激光精细微加工技术领域的创新与突破。
自主研发碳化硅晶锭切片技术,引领碳化硅加工领域突破性进展碳化硅的强度非常高,仅次于自然界中的金刚石,加工难度非常大。目前传统加工方式是以砂浆线和金刚石线进行切割为主,加工效率低,材料损耗大。
一块厚度为22毫米的晶锭,传统砂浆线切割需要几天时间,而使用德龙激光碳化硅激光晶锭切片设备只需要12个小时,...
2024-09
近年来,我国对于新能源汽车的需求大幅度增加,新能源汽车产业发展迅速。动力电池是新能源汽车重要零部件之一,对新能源汽车的续航里程、整车寿命、安全性等关键指标具有重要影响,借助新能源汽车行业的迅猛发展,动力电池装机量也保持了高速增长,需求将不断攀升。