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产品中心

激光精密钻孔设备
加工对象为PCB精密钻孔应用,可用于双面覆铜板的盲孔、通孔作业。设备各部件高效集成,实现高效、准确作业,同时可搭配卷对卷机构,可以实现卷料加工。
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激光模切分切一体机
切割端面品质高,毛刺小于20um,热影响小于80μm,高精度对辊输送机构,总长精度:+1.5mm(6m极片),3mm(12m极片),高速激光切割控制系统,稳定生产速度不低于60m/min(极耳高度小于25mm)
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电芯极柱激光清洗设备
该设备是针对电芯返工制程中,极柱清洗环节设计的自动加工设备,该设备配有影像定位系统,读码上传MES系统,激光加工系统,加工速度快,加工精度高。
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玻璃激光钻孔设备
该设备使用高能量激光对玻璃进行高效钻孔,设备配备有自动影像定位系统,操作安全系统,为产品的自动高速钻孔加工提供保障。
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全自动柔性OLED异形切割设备
该系列设备主要用于AMOLED模组段精修加工,是将OLED面板用激光一体切割,以提高边缘精度,实现异形切割。设备可配备各种上下料方式、自动影像定位系统、上下料多种对接方式、AOI、USC清洁,为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。
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全自动在线式载板打标设备
该设备主要针对PCB行业内,对前制程工序有缺陷的载板单元进行自动激光标记,能对前制程检测出的不良品标记、信息、产品ID等自动识别,判断缺陷对应单元,进行自动打标及打孔。
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精密激光锡焊机
该设备是德龙自主研发的开创性产品,可高速自动上锡及同步激光焊接。CCD定位系统能自动识别,实现精准的高速焊接。可独立加工,也可集成流水线自动化作业。
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双面薄膜激光蚀刻设备
致力于为触摸屏生产企业提供具有竞争力的激光蚀刻、切割解决方案和服务,并推出大幅面蚀刻机型该设备适合银浆、ITO、纳米银等材料。
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