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加工材料

晶圆激光应力诱导切割设备
本设备是利用应力诱导切割技术对Mini LED 晶圆进行切割加工
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玻璃激光高速切割设备
该设备通过高能量红外皮秒脉冲激光进行特殊整形后对玻璃进行高效切割，可根据需求选配不同功率的激光器以及不同的加工幅面，为客户提供最合适的解决方案，同时配备有自动影像定位系统，环境安全系统，为产品的自动高速切割提供保障
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玻璃晶圆激光切割设备
本设备是利用可见光或者红外波段的激光对镀膜玻璃，普通玻璃等透明材料进行隐形切割
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晶圆激光开槽设备
AS-5380利用高质量光束在晶圆切割道内进行表面刻线，划槽加工
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飞秒激光精细微加工设备
本设备激光精密微细加工系统主要用于薄片金属切割、钻孔微纳群孔制作，各种材质的钻孔、切割及划线加工。
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激光精细加工设备
本设备是利用激光对各种材料进行异形切割，钻孔，刻蚀等多种形式的加工处理平台
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强化玻璃激光钻孔设备
该设备使用高能量激光对玻璃进行高效钻孔。设备配备有自动影像定位系统，环境安全系统，为产品的自动高速钻孔加工提供保障。
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