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行业应用

碳化硅晶圆激光切割设备
本设备是利用超短脉冲激光实现碳化硅晶圆高质量，高效率的切割加工
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晶圆激光应力诱导切割设备
本设备是利用应力诱导切割技术对Mini LED 晶圆进行切割加工
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玻璃晶圆激光切割设备
本设备是利用可见光或者红外波段的激光对镀膜玻璃，普通玻璃等透明材料进行隐形切割
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晶圆激光开槽设备
AS-5380利用高质量光束在晶圆切割道内进行表面刻线，划槽加工
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AWM10全自动晶圆ID激光打标机
本设备是利用激光，针对晶圆ID进行打标以及切割晶圆notch的全自动化设备。
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ATM10全自动激光切割设备
本设备是利用激光，针对半导体封装后的SIP产品进行打标、挖槽、切割（半切/全切）的全自动化设备。
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ATM50全自动激光打码设备（On boat）
本设备是利用激光，对BOAT上单颗料进行各类二维码、字符、LOGO等自定义样式打标的设备。
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ATM30全自动激光打码设备（On tray）
本设备是利用激光，针对半导体封装后的单颗产品（On tray）进行各类二维码、字符、LOGO等自定义样式打标或者在原有印字基础上做字符补充打标的全自动化设备。
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