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行业应用

碳化硅晶锭激光切片设备
本设备用于碳化硅晶锭/片的激光切片加工，激光加工完成后配合辅助的分片装置，完成晶片切割后的分片。材料损耗小，加工效率高，设备运行无需耗材，加工成本低。
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TGV玻璃激光微孔设备
主要利用激光进行诱导不同材质0.1-1mm厚晶圆玻璃的微孔加工（TGV），可实现各种尺寸盲孔、圆锥（通）孔制备。
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碳化硅晶圆激光切割设备
应用于航天航空、电力电子等行业微波器件，功率器件的晶圆片的切割（以碳化硅材料为基板的晶圆）
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玻璃晶圆激光切割设备
本设备是利用可见光或者红外波段的激光对镀膜玻璃，普通玻璃等透明材料进行隐形切割
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晶圆激光应力诱导切割设备
本设备是利用应力诱导切割技术对Mini LED 晶圆进行切割加工
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晶圆激光开槽设备
AS-5380利用高质量光束在晶圆切割道内进行表面刻线，划槽加工
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AWM10全自动晶圆ID激光打标机
本设备是利用激光，针对晶圆ID进行打标以及切割晶圆notch的全自动化设备。
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ATM10全自动激光切割设备
本设备是利用激光，针对半导体封装后的SIP产品进行打标、挖槽、切割（半切/全切）的全自动化设备。
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