ATM10全自动激光切割设备
本设备是利用激光，针对半导体封装后的SIP产品进行打标、挖槽、切割（半切/全切）的全自动化设备。
咨询电话：0512-6507 0150
电子邮箱：yj.tao@delphilaser.com■ 设备参数：
上、下料方式 | 弹夹式（Slot Magazine) |
可放置料盒数量 | 4 |
去离子装置 | 具备 |
高度检测装置 | 具备 |
产品板边2D读取 | CCD+2D读取器 |
工作平台支撑方式 | 大理石 |
工作平台驱动方式 | 直线马达+光栅尺 |
工作平台运动范围 | X-300mm ；Y-100mm |
工作平台精度 | ± 5μm |
视觉定位系统 | 高清相机 (上、下2组 ) |
定位相机规格 | 分辨率：2448 x 2048 像素 |
设备整体精度 | 全切： <±55μm ; CPK>=1.33 (排除产品本身因素影响) |
可作业产品尺寸 | Max 260 x 95mm；Min 180 x 70mm |
设备尺寸 | 2200 (W) x 1800(D) x 1900(H) mm |
■ 应用领域：
适用于SIP封装产品
■ 加工效果示例图
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