EN / CN

首页>产品中心>行业应用>新型电子

行业应用

玻璃激光高速切割设备
该设备通过高能量红外皮秒脉冲激光进行特殊整形后对玻璃进行高效切割，可根据需求选配不同功率的激光器以及不同的加工幅面，为客户提供最合适的解决方案，同时配备有自动影像定位系统，环境安全系统，为产品的自动高速切割提供保障
查看详情 >

紫外皮秒激光精细微加工设备
该设备是一套针对消费电子行业中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等5G材料及胶粘制品的切割、刻槽开发的专项设备，设备集成了高速、高精度的光学加工系统，独立的工艺，加工路径优化系统，可以准确切割外形并控制半切深度。
查看详情 >

FPC激光精密钻孔设备
加工对象为PCB的精密钻孔应用设备，可用于双面覆铜板的盲孔、通孔作业。设备各部件高效集成，集成激光器、光路、振镜系统、3轴运动平台、影像系统等,实现高效、准确作业。同时配有卷对卷机构，可以实现卷料加工。
查看详情 >

双头/四头卷对片加工设备
该设备是针对覆盖膜、COF、CPI以及胶粘制品设计的卷对片、卷对卷自动加工设备，该设备配有单光路、双光路等系统，加工精度高，加工速度快
查看详情 >

薄膜激光蚀刻设备
该设备主要用于对PET薄膜或玻璃基底上的银浆、铜浆导电涂层、ITO涂层及纳米银涂层进行蚀刻加工。设备配备有2500mm×2000mm的大幅面和多头高速加工光学系统。
查看详情 >

无线充电领域切割应用设备
该设备使用高能量（绿光）激光对铁氧体等无线充电材料进行高效切割，切割后的产品边缘光滑无毛刺，无黑边，效率快。设备配备有自动影像定位系统，环境安全系统，为产品的自动高速切割提供保障。
查看详情 >

紫外纳秒激光切割设备
该设备主要是针对FPC、PCB板材的切割、开盖等加工应用，并在摄像头模组、指纹识别等应用领域表现突出，亦可进行主要包括聚酰亚胺等聚合物材料、陶瓷、石英、等非金属材料，以及钨铜等各种金属及合金材料的加工。
查看详情 >

大幅面车载覆盖膜加工设备
该设备是针对大幅面车载行业中FPC软板、覆盖膜、COF、CPI以及胶粘制品设计的卷对片、卷对卷自动加工设备，加工幅面大，适应性强。
查看详情 >