EN / CN

首页>产品中心>加工材料>复合材料

加工材料

模组PACK产线
主要针对各类锂电的单体处理、模组及PACK的装配和堆叠自动化生产。
查看详情 >

激光模切分切一体机
切割端面品质高，毛刺小于20um，热影响小于80μm，高精度对辊输送机构，总长精度:+1.5mm(6m极片)，3mm(12m极片)，高速激光切割控制系统，稳定生产速度不低于60m/min(极耳高度小于25mm)
查看详情 >

激光精细加工设备
本设备是利用激光对各种材料进行异形切割，钻孔，刻蚀等多种形式的加工处理平台
查看详情 >

卷对卷薄膜激光加工设备
该设备实现激光的卷对卷加工制程，可实现RTR的蚀刻/切割/飞行打标等功能
查看详情 >

ATM10全自动激光切割设备
本设备是利用激光，针对半导体封装后的SIP产品进行打标、挖槽、切割（半切/全切）的全自动化设备。
查看详情 >

ATM50全自动激光打码设备（On boat）
本设备是利用激光，对BOAT上单颗料进行各类二维码、字符、LOGO等自定义样式打标的设备。
查看详情 >

ATM30全自动激光打码设备（On tray）
本设备是利用激光，针对半导体封装后的单颗产品（On tray）进行各类二维码、字符、LOGO等自定义样式打标或者在原有印字基础上做字符补充打标的全自动化设备。
查看详情 >

ATM90全自动激光打标机（MiniQFN）
本设备是利用激光，针对半导体封装后的Mini QFN产品进行打标的全自动化设备
查看详情 >