ATM30全自动激光打码设备（On tray）
本设备是利用激光，针对半导体封装后的单颗产品（On tray）进行各类二维码、字符、LOGO等自定义样式打标或者在原有印字基础上做字符补充打标的全自动化设备。
咨询电话：0512-6507 0150
电子邮箱：yj.tao@delphilaser.com■ 设备参数：
打标头数量 | 1个/2个 |
扫描幅面 | 320x190mm |
刻线宽度 | 40~120μm |
刻线速度 | 1m/s（典型）/3m/s(最大) |
2D码尺寸 | ≥0.6mmx0.6mm |
打标内容 | 各类1D、2D码/字符/LOGO等自定义内容 |
打标精度 | ±0.05（视觉定位） |
入出料机构 | Jedec Tray×30ea |
最大盖印范围 | 320mm×190mm |
盖印精度 | ≤±50um |
Tray传送方式 | 伺服驱动 |
定位方式 | 高清相机＋伺服驱动+编码器＋校正功能 |
AOI检查＋挑补 | 高清相机＋X-Y-Z 轴＋伺服驱动 |
■ 设备动作流程：
◆ 全自动化On tray激光打标机适用于IC封装产品；
◆ 使用堆叠式伺服供料及收料，能够从供料机构自动输送Tray盘；
◆ 并将打标完成的产品采用伺服驱动的方式传送至AOI检查区域，做相关品质检查后依据客户要求做满盘良品挑补动作；
◆ 完成后将满盘产品输送至堆叠式收料机构。
■ 应用领域：
◆ 针对半导体封装后的单颗产品（On tray）进行各类二维码、字符、LOGO等自定义样式打标
◆ 或者在原有印字基础上做字符补充打标
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