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激光精细加工设备

设备型号:AS-5680

本设备是利用激光对各种材料进行异形切割,钻孔,刻蚀等多种形式的加工处理平台

  • 咨询电话:0512-6507 0150
  • 电子邮箱:yj.tao@delphilaser.com

■ 设备参数:

激光种类

半导体泵浦激光器(波长可选)

激光功率

≥8-100W(可选)

冷却方式

封闭式循环水冷

扫描速度

3000mm/s

划片尺寸

8寸

激光加工效果

<20um(崩边&热效应)

切割道宽度

≧30um



■ 设备优势:

◆ 设备应用宽泛,平台兼容性高

◆ 加工工艺众多,应对多种精密加工要求

◆ 设备可升级空间大,扩展性强


■ 应用领域:

◆ 应用于大多数材料的精密加工(切割,钻孔,刻蚀,表面处理,开槽等)


加工示例图:

     



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