消费电子-激光刻蚀设备|晶圆切割设备-苏州德龙激光股份有限公司

AMB/DBC基板CO2激光划片机

该设备主要用于DBC行业激光划片，广泛用于电力电子模块、半导体制冷和LED器件等封装领域。

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AMB/DPC基板光纤激光切割设备

PCB基板——陶瓷基板，由于散热性能、载流能力、绝缘性、热膨胀系数等，都要大大优于普通的玻璃纤维PCB板材，从而被广泛应用于大功率电力电子模块、航空航天、军工电子等产品上。

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紫外纳秒激光切割设备

该设备主要是针对FPC、PCB板材的切割、开盖等加工应用，并在摄像头模组、指纹识别等应用领域表现突出，亦可进行主要包括聚酰亚胺等聚合物材料、陶瓷、石英、等非金属材料，以及镍铜锡等各种金属及合金材料的加工。

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卷对卷薄膜激光加工设备

该设备实现激光的卷对卷加工制程，可实现RTR的蚀刻/切割/飞行打标等功能

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