DPC陶瓷基板快速钻孔设备
根据厚度、材质、加工质量等不同要求，可以选择钻孔设备或切割设备进行打孔、切割或冲孔加工。包括氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氧化锆(ZrO2)等大部分种类的DPC陶瓷。
咨询电话：0512-6507 0150
电子邮箱：yj.tao@delphilaser.com■ 设备参数：
设备型号 | RPS10 | RPS20 |
设备类型 | 单头 | 双头 |
加工幅面 | 250mm×250mm/450mm×450mm（可定制） | |
定位精度 | ±3μm | ±3μm |
重复精度 | ±2μm | ±2μm |
划线速度 | 250mm/s | 250mm/s |
钻孔速度 | ＞15孔/秒 | ＞30孔/秒 |
切割速度 | 40mm/s | 40mm/s |
■ 设备优势：
◆ 钻孔孔径调节范围大，钻孔效率15孔每秒以上
◆ 影像捕捉靶标，可配套自动化上下料实现自动加工
◆ 钻孔真圆度＞85%
◆ 钻孔锥度＜15μm
■ 应用领域：
LED（封装）支架
被动元件
厚薄膜电路基板
微晶锆外观件
■ 加工效果示例图：
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