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AMB/DBC基板CO2激光划片机

该设备主要用于DBC行业激光划片,广泛用于电力电子模块、半导体制冷和LED器件等封装领域。

  • 咨询电话:0512-6507 0150
  • 电子邮箱:yj.tao@delphilaser.com

■ 设备参数:

设备型号

CPP12

CPP21

CPP30

设备类型

单头单平台单机/自动化

双头双平台自动化

单头单平台自动化

加工幅面

200mm×200mm(可定制)

定位精度

±3μm

重复精度

±2μm

划线速度

200mm/s

切割速度

20mm/s

切割厚度

2mm

划线深度

500μm

划线宽度

150μm



■ 设备优势:

◆ 非接触式加工,对材料损伤小,切割精度高

◆ 分层切割,满足了对材料多种加工的需求

◆ 切割时辅助同轴吹气,对材料进行保护

◆ 气压针对不同的加工图层可以随时切换

◆ 影像捕捉靶标,可配套自动化上下料实现自动加工



■ 应用领域:

     各种氧化铝、氮化铝、氧化锆、氮化硅等DBC陶瓷基板


■ 加工效果示例图:

      



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