AMB/DBC基板CO2激光划片机
该设备主要用于DBC行业激光划片，广泛用于电力电子模块、半导体制冷和LED器件等封装领域。
咨询电话：0512-6507 0150
电子邮箱：yj.tao@delphilaser.com■ 设备参数：
设备型号 | CPP12 | CPP21 | CPP30 |
设备类型 | 单头单平台单机/自动化 | 双头双平台自动化 | 单头单平台自动化 |
加工幅面 | 200mm×200mm（可定制） | ||
定位精度 | ±3μm | ||
重复精度 | ±2μm | ||
划线速度 | 200mm/s | ||
切割速度 | 20mm/s | ||
切割厚度 | 2mm | ||
划线深度 | 500μm | ||
划线宽度 | 150μm | ||
■ 设备优势：
◆ 非接触式加工，对材料损伤小，切割精度高
◆ 分层切割，满足了对材料多种加工的需求
◆ 切割时辅助同轴吹气，对材料进行保护
◆ 气压针对不同的加工图层可以随时切换
◆ 影像捕捉靶标，可配套自动化上下料实现自动加工
■ 应用领域：
各种氧化铝、氮化铝、氧化锆、氮化硅等DBC陶瓷基板
■ 加工效果示例图：
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