AMB/DPC基板光纤激光切割设备
PCB基板——陶瓷基板，由于散热性能、载流能力、绝缘性、热膨胀系数等，都要大大优于普通的玻璃纤维PCB板材，从而被广泛应用于大功率电力电子模块、航空航天、军工电子等产品上。
咨询电话：0512-6507 0150
电子邮箱：yj.tao@delphilaser.com■ 设备参数：
设备型号 | RPP05 | RPP12 | RPP15 | RPP20 | RPP22 |
设备工位 | 双头单平台自动化 | 单头单平台 单机/自动化 | 单头单平台 单机 | 单头双平台 单机/自动化 | 双头双平台 自动化 |
定位精度 | ±3μm | ||||
重复精度 | ±2μm | ||||
钻孔孔径 | ≥30μm | ||||
切割线宽 | ≥20μm | ||||
划线速度 | ≥200mm/s | ||||
切割厚度 | 2mm | ||||
切割速度 | ≤40mm/s | ||||
冲孔效率 | >10孔/秒 | ||||
■ 设备优势：
◆ 光斑小，线宽细
◆ 热影响区域小
◆ 影像捕捉靶标，可配套自动化上下料实现自动加工
◆ 可配备单头、双头及自动上下料模组
■ 应用领域：
◆ LED（封装）支架
◆ 被动元件
◆ 厚薄膜电路基板
◆ 微晶锆外观件
◆ 不锈钢等金属
■ 加工效果示例图：
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