激光切割设备-激光刻蚀设备|晶圆切割设备-苏州德龙激光股份有限公司

飞秒激光精细微加工设备

设备型号：LMS10
本设备激光精密微细加工系统主要用于薄片金属切割、钻孔微纳群孔制作，各种材质的钻孔、切割及划线加工。

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激光精细加工设备

设备型号：AS-5680
本设备是利用激光对各种材料进行异形切割，钻孔，刻蚀等多种形式的加工处理平台

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晶圆激光开槽设备

设备型号：AS-5380
AS-5380利用高质量光束在晶圆切割道内进行表面刻线，划槽加工

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全自动偏光片激光切割设备

设备型号：APC系列
该设备主要用于液晶玻璃屏体偏光片精修加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测，及可调整平台，兼容不同尺寸产品，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。

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全自动玻璃激光倒角设备

设备型号：AGC39/20
该设备主要用于LCD，LTPS，及OLED等硬屏倒角，异形加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测，自动上下料等功能，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。

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紫外纳秒激光切割设备

设备型号：FPS15/30/21/25
该设备主要是针对FPC、PCB板材的切割、开盖等加工应用，并在摄像头模组、指纹识别等应用领域表现突出，亦可进行主要包括聚酰亚胺等聚合物材料、陶瓷、石英、等非金属材料，以及镍铜锡等各种金属及合金材料的加工。

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ATM10全自动激光切割设备

设备型号：ATM10
本设备是利用激光，针对半导体封装后的SIP产品进行打标、挖槽、切割（半切/全切）的全自动化设备。

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