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加工方式

全自动柔性OLED异形切割设备
设备型号：APC系列
该系列设备主要用于AMOLED模组段精修加工，是将OLED面板用激光一体切割，以提高边缘精度，实现异形切割。设备可配备各种上下料方式、自动影像定位系统、上下料多种对接方式、AOI、USC清洁，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。
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无线充电领域切割应用设备
设备型号：FPS15/21/22/30
该设备使用高能量（绿光）激光对铁氧体等无线充电材料进行高效切割，切割后的产品边缘光滑无毛刺，无黑边，效率快。设备配备有自动影像定位系统，环境安全系统，为产品的自动高速切割提供保障。
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铜基板/铝基板金属加工设备
设备型号：FMC20
本设备主要用于铝基PCB板、铜基PCB板，不锈钢板，碳钢板等多种金属板材的精细切割作业，广泛应用于电子、机械制造等市场。
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汽车电致变色膜激光加工设备
设备型号：DLC15
该设备用于薄膜类如CPI、PET、电致变色膜等柔性高分子材料的切割、蚀刻作业，可实现人工或自动化加工。
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激光模切分切一体机
设备型号：
切割端面品质高，毛刺小于20um，热影响小于80μm，高精度对辊输送机构，总长精度:+1.5mm(6m极片)，3mm(12m极片)，高速激光切割控制系统，稳定生产速度不低于60m/min(极耳高度小于25mm)
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AMB/DBC基板CO2激光划片机
设备型号：CPP12/21/30
该设备主要用于DBC行业激光划片，广泛用于电力电子模块、半导体制冷和LED器件等封装领域。
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AMB/DPC基板光纤激光切割设备
设备型号：RPP05/12/15/20/22
PCB基板——陶瓷基板，由于散热性能、载流能力、绝缘性、热膨胀系数等，都要大大优于普通的玻璃纤维PCB板材，从而被广泛应用于大功率电力电子模块、航空航天、军工电子等产品上。
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晶圆激光应力诱导切割设备
设备型号：Inducer-mini800
本设备是利用应力诱导切割技术对Mini LED 晶圆进行切割加工
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