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产品中心

激光模切分切一体机
设备型号：
切割端面品质高，毛刺小于20um，热影响小于80μm，高精度对辊输送机构，总长精度:+1.5mm(6m极片)，3mm(12m极片)，高速激光切割控制系统，稳定生产速度不低于60m/min(极耳高度小于25mm)
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LTCC/HTCC钻孔蚀刻设备
设备型号：
该设备主要用于LTCC生坯、铁氧体等材料的通孔、半通孔以及腔体的快速加工，还可以进行各种材料的刻蚀切割等精细加工。
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DPC陶瓷基板快速钻孔设备
设备型号：RPS10/20
根据厚度、材质、加工质量等不同要求，可以选择钻孔设备或切割设备进行打孔、切割或冲孔加工。包括氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氧化锆(ZrO2)等大部分种类的DPC陶瓷。
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AMB/DBC基板CO2激光划片机
设备型号：CPP12/21/30
该设备主要用于DBC行业激光划片，广泛用于电力电子模块、半导体制冷和LED器件等封装领域。
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AMB/DPC基板光纤激光切割设备
设备型号：RPP05/12/15/20/22
PCB基板——陶瓷基板，由于散热性能、载流能力、绝缘性、热膨胀系数等，都要大大优于普通的玻璃纤维PCB板材，从而被广泛应用于大功率电力电子模块、航空航天、军工电子等产品上。
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晶圆激光应力诱导切割设备
设备型号：Inducer-mini800
本设备是利用应力诱导切割技术对Mini LED 晶圆进行切割加工
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飞秒激光精细微加工设备
设备型号：LMS10
本设备激光精密微细加工系统主要用于薄片金属切割、钻孔微纳群孔制作，各种材质的钻孔、切割及划线加工。
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激光精细加工设备
设备型号：AS-5680
本设备是利用激光对各种材料进行异形切割，钻孔，刻蚀等多种形式的加工处理平台
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