LTCC/HTCC钻孔蚀刻设备
该设备主要用于LTCC生坯、铁氧体等材料的通孔、半通孔以及腔体的快速加工，还可以进行各种材料的刻蚀切割等精细加工。
咨询电话：0512-6507 0150
电子邮箱：yj.tao@delphilaser.com■ 设备参数：
适用材料 | LTCC生瓷片、铁氧体材料 |
加工方式 | 通孔、半通孔、刻蚀、切割 |
最小加工孔径 | 20μm |
加工精度 | ±5μm |
片材大小 | 6寸/8寸 |
加工效率 | 4000孔/秒（双头） |
上下料方式 | 全自动 |
■ 设备优势：
◆ 双头激光加工设备，实现两套振镜系统同时超高速打孔，单头打孔速度超过2000孔/秒，打孔孔径20μm~40μm连续可调
◆ 设备实现全自动上下料，节约人工，提高设备工作效率
◆ 针对客户不同尺寸的料片，设计吸盘之间的相对位置可调，从而兼容了6寸到8寸不同大小料
■ 应用领域
LTCC生坯、铁氧体等材料
■ 加工效果示例图：
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