玻璃晶圆激光切割设备-半导体-激光刻蚀设备|晶圆切割设备-苏州德龙激光股份有限公司

■ 设备参数

◆ 激光种类：半导体泵浦皮秒激光器（532nm&1064nm）

◆ 激光功率：≥5W

◆ 冷却方式：封闭式循环水冷

◆ X轴：行程300mm，解析度0.1μm

◆ Y轴：行程280mm，解析度0.1μm

◆ Z轴：行程5mm，解析度1μm

◆ θ轴：行程120°，解析度0.001°

◆ 最大切割厚度：1.2mm

◆ 上下料方式：全自动上下料

◆ 切割轴速度：0-800mm/s

◆ 激光切割崩边：< 20μm

◆ 切割截面微裂纹：＜10um

■ 设备优势

◆ 切割速度快，大幅提高产能

◆ 切割效果好，品质高，良率提升明显

◆ 设备无需任何耗材，使用成本优势明显

■ 应用领域

应用于摄像头行业的镀膜玻璃（滤光片）的直线切割;

适用于电子，医疗，显示行业的1mm以内普通材质玻璃或者透明材料的直线加工

■ 加工效果示例图