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碳化硅晶圆激光切割设备

应用于航天航空、电力电子等行业微波器件,功率器件的晶圆片的切割(以碳化硅材料为基板的晶圆)

  • 咨询电话:0512-6507 0150
  • 电子邮箱:yj.tao@delphilaser.com

■ 设备优势

◆ 切割速度快,切割效果好,良率高

◆ 提供整套的裂片&扩片设备,完整的解决方案

◆ 工艺成熟,可针对不同类型的晶圆进行切割



■ 应用领域

      应用于航天航空、电力电子等行业微波器件,功率器件的晶圆片的切割(以碳化硅材料为基板的晶圆)



■ 加工效果示例图

       




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