激光精密钻孔设备
加工对象为PCB精密钻孔应用，可用于双面覆铜板的盲孔、通孔作业。设备各部件高效集成，实现高效、准确作业，同时可搭配卷对卷机构，可以实现卷料加工。
咨询电话：0512-6507 0150
电子邮箱：yj.tao@delphilaser.com■ 设备参数：
平台尺寸 | 650 mm × 550 mm（可定制） | |
材料厚度 | 20 μm – 254 μm | |
位置精度 | Cpk ≥ 1.67 (@ ± 20 μm) | |
最小钻孔孔径 | 50 μm | |
平台最大速度 | 1000 mm/s | |
品质 | 真圆度 | ≥ 90% |
孔径公差 | ± 5 μm | |
锥度 | Taper ≥ 90% | |
Etch back | ≤ 5 μm | |
■ 设备优势：
◆ 设备配置振镜平台联动系统，可以做到振镜加工的同时，平台同步运动，提高加工效率速度快，切割精度高，有效提高产能
◆ 同时具备自动识别、自动抓靶功能
◆ 有效控制加工热效应，较好的改善产品崩边和热效应
◆ 成熟的工艺加工系统，能准确计算、分割图形，实现加工参数和加工图形的工艺搭配
■ 领域:
双面覆铜板的盲孔、通孔作业
■ 加工效果示例图：
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