精密激光锡焊机
该设备是德龙自主研发的开创性产品，可高速自动上锡及同步激光焊接。CCD定位系统能自动识别，实现精准的高速焊接。可独立加工，也可集成流水线自动化作业。
咨询电话：0512-6507 0150
电子邮箱：yj.tao@delphilaser.com■ 设备参数
设备型号 | LWF30 | LWF31 | LWF32 |
设备工位 | 单平台 | 上锡焊接一体机 | 双平台上锡焊接一体机 |
出光方式 | 扫描式/点激光/线激光/面激光（可定制） | ||
加工幅面 | 200×200mm—1200×1500mm（可定制） | ||
定位精度 | ±10μm | ±10μm | ±10μm |
重复精度 | ±5μm | ±5μm | ±5μm |
■ 设备优势
◆ 能量多段可调，模拟回流温度曲线，自定义可选波形，精准控制焊点状态。
◆ 温度曲线矫正功能，通过反馈与基准的比对调节，为量产的稳定性提供更可靠的保证。
◆ 温控频率高达10KHz，温度实时反馈，实时掌控焊接点温度变化。
■ 应用领域
PCB/FPC板、PCB插针件、PCB板线材、PCB管脚、金手指/FPC
半导体封测、晶圆、MEMS、BGA、HDD、CCM模组、CCM摄像头焊接、VCM摄像头马达
■ 加工效果示例图
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