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APM12全自动激光打标机(Strip)

本设备是利用激光,针对半导体封装后的铜钉架(Lead Frame)与 BT(Substrate)基板产品进行各类2D、TEXT、LOGO、PIN等自定义样式打标的全自动化设备。

  • 咨询电话:0512-6507 0150
  • 电子邮箱:yj.tao@delphilaser.com

■ 设备参数:

分类

细项

规格

产品信息

产品长度

150-300mm

产品宽度

50-100mm

打印内容

2D,Logo,PIN,文字

打印规格

深度:±10um;2D读取率:100%;光斑:40-80um

机台功能

作业真空吸附载台

行程范围:L=150-300mm,W=40-100mm

精度参数

整体定位精度:±50um;扫描精度:±20um

软件能力

SECS/GEM功能;报警记录;自动Download   Marking信息

产品传输方式

Index伺服传送

上、下料

全自动Slot Mag/stack mag 上、下料

视觉系统

视觉方向检查/2D码读取

2D读取:Mark Out功能(基恩士SR-2000);

方向防反:视觉检查

打标vision定位

正面视觉双相机抓点定位

QC系统

视野300 x 100mm

四面可调式条形光源



■ 设备动作流程:

      循环式slot mag(堆叠式stack mag)进料→产品方向检查(板边2D读取)→毛刷清洁→激光打印→毛刷清洁→QC 检查→循环式slot mag(堆叠式stack mag)收料


■ 加工效果示例图:

      




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