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MicroLED+碳化硅全新解决方案赋能产业新发展,德龙激光携重磅新品亮相第八届国际第三代半导体论坛

2023-02-17 15:11:23

第八届国际第三代半导体论坛暨先进半导体技术应用创新展于2月7日在苏州拉开帷幕,德龙激光受邀携Micro LED及碳化硅全新解决方案重磅亮相,受到了业内外的广泛关注和高度评价。


先进半导体技术应用创新展现场


▼德龙激光 Micro LED激光解决方案

Micro LED 激光巨量转移设备
型号:LUT-800


 设备优势



良率高

效率高

全自动三色上下料

 应用领域


应用于新型显示行业的激光巨量转移,通过直转/二次转移等方式将三色芯片转移到基板上。



Micro LED 激光剥离设备

型号:LLO-8600

 设备优势



良率高

效率高

可整面剥离/选择性剥离

 应用领域


应用于Micro LED晶圆剥离。



Micro LED 激光修复设备
型号:LTM-8810

 设备优势



良率高

效率高

去除效果好

 应用领域


应用于新型显示行业的最大支持8英寸Micro-LED基板的激光修复。



▼德龙激光 碳化硅激光解决方案



碳化硅晶锭切片设备



设备优势



材料耗损少
晶片产出高
良率可控
切割效率高
应用领域


功率器件及射频器件芯片碳化硅衬底材料的切割。



碳化硅激光退火设备

型号:LAN-6281

设备优势



生产效率高,可靠性高,加热时间短
不影响周围元件的性能
可以微区薄层退火
无污染

应用领域


碳化硅功率器件的晶圆片的退火。



 碳化硅晶圆激光切割设备

型号:Inducer-5560

设备优势



高质量

高效率


应用领域


应用于航天航空、电力电子等行业微波器件,碳化硅功率器件的晶圆片的切割。



被誉为“全球第三代半导体行业风向标”的国际第三代半导体论坛(IFWS)是由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)在中国地区举办的、具备较强影响力的第三代半导体领域年度盛会,以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作为宗旨,全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展,成为全球范围内的全产业链合作交流的重要平台,引领第三代半导体产业发展方向。






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