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活动预告丨聚焦细微,德龙激光与您相约5月!

2023-05-04 12:27:07

德龙激光这个5月

将携多款产品与您相约以下活动!



01 2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛

时间:2023年5月5-7日

地点:长沙·圣爵菲斯大酒店

主题:碳化硅及其他半导体产业的发展



02  2023第四届全球 Mini/Micro LED 显示技术周

时间:2023年5月9-11日

地点:珠海青竹书院酒店

主题:Mini/Micro LED 显示技术



03 2023半导体先进技术创新发展和机遇大会

时间:2023年5月23-24日

地点:苏州·狮山国际会议中心

主题:半导体制造与封装



04 德龙激光多款新品亮相5月

针对第三代半导体,德龙激光提供多种激光解决方案:晶锭激光切片、晶圆激光切割、晶圆激光退火、晶圆激光开槽、晶圆激光打标等。


碳化硅晶片激光加工设备

设备型号:DLDS-8680

应用领域:

应用于信息通信、无线电探测、新能源汽车、轨道交通、大功率输电变电等多个领域的碳化硅晶锭(片)的激光切片加工领域。


碳化硅激光退火设备

设备型号:LAN-6281

应用领域:

应用于信息通信、无线电探测、新能源汽车、轨道交通、大功率输电变电等多个领域的碳化硅晶圆的激光退火加工领域。


化合物晶圆激光切割设备


设备型号:

Inducer-5560(SiC)

Inducer-5360(GaAs/InP)

应用领域:

应用于航天航空、电力电子等行业微波器件,功率器件的化合物晶圆片的隐形切割。



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