2023-05-04 12:27:07
德龙激光这个5月
将携多款产品与您相约以下活动！
01 2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛
时间：2023年5月5-7日
地点：长沙·圣爵菲斯大酒店
主题：碳化硅及其他半导体产业的发展
02 2023第四届全球 Mini/Micro LED 显示技术周
时间：2023年5月9-11日
地点：珠海青竹书院酒店
主题：Mini/Micro LED 显示技术
03 2023半导体先进技术创新发展和机遇大会
时间：2023年5月23-24日
地点：苏州·狮山国际会议中心
主题：半导体制造与封装
04 德龙激光多款新品亮相5月
针对第三代半导体，德龙激光提供多种激光解决方案：晶锭激光切片、晶圆激光切割、晶圆激光退火、晶圆激光开槽、晶圆激光打标等。
▼碳化硅晶片激光加工设备▼
设备型号：DLDS-8680
应用领域：
应用于信息通信、无线电探测、新能源汽车、轨道交通、大功率输电变电等多个领域的碳化硅晶锭（片）的激光切片加工领域。
▼碳化硅激光退火设备▼
设备型号：LAN-6281
应用领域：
应用于信息通信、无线电探测、新能源汽车、轨道交通、大功率输电变电等多个领域的碳化硅晶圆的激光退火加工领域。
▼化合物晶圆激光切割设备▼
设备型号：
Inducer-5560（SiC）
Inducer-5360（GaAs/InP）
应用领域：
应用于航天航空、电力电子等行业微波器件，功率器件的化合物晶圆片的隐形切割。
更多资讯即将来袭
请持续关注德龙激光！
