期待已久的第六届SiP系统级封装大会暨展览（ELEXCON2022）在深圳福田会展中心拉开帷幕，作为后疫情时代的年度专业大展，展会现场十分火爆，会议座无虚席。本届ELEXCON 2022在为参展商和与会者交流新产品、新模式和新业态提供契机的同时，也为推动中国半导体科技产业的发展注入了新的活力。

德龙激光专注于激光精细微加工领域，在本届展会上携多款产品重磅亮相，为半导体封装应用提供整体激光解决方案，与行业一起交流前沿的激光精细微加工"智造"新模式。

展会现场，德龙激光展台精彩不断~

显示端激光应用

01 全自动玻璃激光倒角设备

>>>>产品特性：

该设备主要用于LCD，LTPS，及OLED等硬屏倒角，异形加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测，自动上下料等功能，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。

>>>>产品参数：

02 全自动偏光片激光切割设备

>>>>产品特性：

该设备主要用于液晶玻璃屏体偏光片精修加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测，及可调整平台，兼容不同尺寸产品，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。

>>>>产品参数：

03 Mini/Micro LED 激光刻蚀设备

 >>>>产品特性：

该设备主要用于Mini/Micro LED侧边引线制备。采用独家专利技术实现高精度线路拼接，并支持全自动上下料，支持CIM/MES对接.

>>>>产品参数：

半导体端激光应用

01 APM12全自动激光打标机

 >>>>产品特性：

本设备是利用激光，针对半导体封装后的铜钉架（Lead Frame）与 BT（Substrate）基板产品进行各类2D、TEXT、LOGO、PIN等自定义样式打标的全自动化设备。

>>>>产品参数：

02 ATM10-SIP激光开槽/切割/钻孔一体机

 >>>>产品特性：

本设备是利用激光，针对半导体封装后的SIP产品进行打标、挖槽、切割（半切/全切）的全自动化设备。>>>>产品参数：

03 AWM10全自动晶圆背面激光打标机

 >>>>产品特性：

本设备是利用激光，针对晶圆ID进行打标以及切割晶圆notch的全自动化设备，适用于8”&12”晶圆。

>>>>产品参数：

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