2020-12-10 11:04:09
本篇文章属于苏州德龙激光股份有限公司（www.delphilaser.com）所有，如转载请注明公司名称和网址
近期，深圳随着气温下降，已成功入秋，国内PCB行业却依然是如火如荼！随着5G的崛起，迎接5G挑战及发展机遇 ，最后一场PCB行业展会，主题为“5G时代·智能未来”的国际电子电路（深圳）展览会于12月2日如期开启。
德龙激光深耕于激光精细微加工领域，始终契合市场需求，积极应对客户需求，不断的推出新的解决方案。
此次展示了两款针对FPC/PCB行业激光解决方案的设备——双工位皮秒激光精细微加工设备（DPS21）和四工位卷对片皮秒激光加工设备（DRP10），并现场做了加工展示。
本次展会，我们的“双工位皮秒激光精细微加工设备（DPS21）”和“四工位卷对片皮秒激光加工设备（DRP10）”备受瞩目。
双工位皮秒激光精细微加工设备（DPS21）
该设备是一套针对消费电子行业中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等5G材料及胶粘制品的切割、刻槽开发的专项设备，设备集成了高速、高精度的光学加工系统，独立的工艺，加工路径优化系统，可以准确切割外形并控制半切深度。超短脉冲紫外激光应用较大的改善了产品的加工品质。
四工位卷对片皮秒激光加工设备（DRP10）
该设备是针对覆盖膜、COF、CPI以及胶粘制品设计的卷对片、卷对卷自动加工设备，该设备可配双光路、四光路系统进行加工，增加了加工效率，加工精度高，加工速度快。
本次展会为德龙客户及业内人士搭建的重要交流平台，德龙激光精密电子事业部的业务精英和技术骨干们保持时刻的热情，与客户对设备及解决方案深入讲解。
2020年国际电子电路（深圳）展览会已圆满闭幕，让我们明年再相聚……
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