8月23日，2023elexcon深圳国际电子展暨SiP与先进封装展在深圳隆重开幕，德龙激光携先进封装领域激光解决方案重磅亮相，吸引众多参展观众与合作伙伴的广泛关注和青睐。

此次封装盛会上，德龙激光重磅推出全自动激光切割&开槽设备、全自动板边2D激光打标设备、全自动IC On Tray 激光打标设备、IC On Boat 激光打标设备等

一系列封装智造解决方案和前沿技术。

SIP激光开槽/切割/钻孔设备

德龙激光自主研发的全自动SIP激光开槽/切割/钻孔设备可实现在SIP上的精密激光加工要求，可针对不同材料的SIP产品进行打标、切割、挖槽。同时该设备配备了

干冰清洗设备，利用干冰对开槽/孔内进行的清洁，后续还包含2/3D检测功能。

产品尺寸

L：150-300mm、W：60-110mm

加工类型

Trench Cutting Drilling

精度参数

±25μm

克服翘曲能力

长边：5mm、短边：3mm 

VPS定位

正面同轴影像定位+背面相机定位

全自动板边2D激光打标设备

该设备利用红外/Green激光，在Substrate产品的板边上做二维码打印，设备UPH高，上料具备隔纸分离功能，印后2D检测功能。

产品尺寸

L：150-300mm、W：50-100mm

打印内容

2D、Logo PIN TEXT

精度参数 

±100μm

运载方式

“O”型带

克服翘曲能力

长边：5mm、短边：3mm 

VPS定位

正面视觉相机抓点定位QC系统 SR1000(读取二维码复判) 

IC Substrate & L/F 激光打标设备

本设备是利用激光，针对半导体封装后的铜钉架(LeadFrame)与 BT(Substrate)基板产品进行各类2D、TEXT、LOGO、PIN等自定义样式打标的全自动化设备。

产品尺寸

L：150-300mm、W：40-100mm

打印规格

深度：1-20μm、线宽：40-80μm

精度参数

±50μm

上下料方式 

Slot To Slot Stack To Stack

VPS定位

正面视觉双相机抓点定位 

QC系统

视野300x100mm四面可调式条形光源

德龙激光展台现场人气爆棚

德龙激光期待与您下一次相见！