材料应用 - 激光刻蚀设备|晶圆切割设备-苏州德龙激光股份有限公司
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    五轴激光微纳加工设备

    五轴激光微纳加工设备

    该系统是一套多维超快激光精细微加工系统,通过精密控制多维微位移系统的运动,实现各类斜面、锥面以及球体的三维立体空间超精细微加工。并成功的应用航天发动机部件、汽车喷油嘴器件、和雷达核心行波管栅网加工等军工产品应用。

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    激光直写曝光设备

    激光直写曝光设备

    激光直接成像设备通过空间光调制器扫描技术(DMD)实现直写光刻,在PCB、微波电路多层板、LTCC等有异形结构或平整度不佳的基板表面突破传统光刻技术的局限,实现高精细电路图形的制作

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    导光板激光解决方案

    导光板激光解决方案

    本设备使用CO2激光器在PMMA材料打盲孔,通过优化光学方案,在新材料MS上也实现了量产加工,并能够加工超薄(2mm)材料,具备优越的良率及制程的快速切换能力。

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    CO2激光陶瓷加工设备

    CO2激光陶瓷加工设备

    本设备是用高能量的红外脉冲激光器在陶瓷、亚克力、橡胶等材料上进行高效切割的装置,综合新技术开发和针对客户需求整合优化了设备的划线、切割功能,保证了加工的稳定性。

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    超短脉冲激光微纳加工设备

    超短脉冲激光微纳加工设备

    该系统配备超快激光,可实现高速振镜扫描、群孔微纳孔加工、高径深比孔、超疏水微纳结构、仿生学表面微结构的制备,以及材料表面可定制化深度、可选择材料种类的剥离、刻蚀等功能。

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    紫外激光打标设备

    紫外激光打标设备

    紫外激光打标设备使用我司自主研发生产的紫外固体激光器,该设备外观分为开放,半开放和全封闭三种,适应多种不同客户应用情形和要求。该设备主要应用于消费类电子、半导体、医疗等行业的精细打标,尤其是在白色塑料,真空镀膜,玻璃,蓝宝石等材质有独特优势,也可用于各类金属及非金属材料上简单的打孔、切割或蚀刻。

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    超快(皮秒/飞秒)激光打标设备

    超快(皮秒/飞秒)激光打标设备

    超快激光打标设备使用我司自主研发生产的皮秒/飞秒激光器,可选脉宽低于15皮秒红外,绿光及紫外三种波长输出,甚至可以选择飞秒激光器,属于真正的冷加工范畴,在高倍显微镜或SEM下加工表面细腻平滑,无热效应和崩裂。该设备主要用于苛刻要求或极端情况下的高质量打标任务,在特定情形下可以起防伪作用;同时也可以再各类材料上进行精细加工(打孔、刻线)和基础研究

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    光纤激光打标设备

    光纤激光打标设备

    光纤激光打标设备使用工业级光纤激光器,打标机外观本身分为开放,半开放和全封闭三种,适应客户不同需要。该设备稳定可靠,性比较高,可以在多种材料表面进行打标,打标内容包括图形、文字、条形码、二维码等等

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